傻瓜狐狸的雜碎物品

ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色：
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管，可增大接觸面積的微波浪設計鰭片，散熱能力達TDP 180W，滿足處理器散熱需求
●對應Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4平台，全金屬扣具設計，安裝簡便穩固
●全高15.4公分，可安裝在標準尺寸電腦機殼內
●隨附12公分9葉片液壓軸承PWM高風壓風扇

ID-COOLING SE-224-XT BASIC規格：
●支援平台：Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4
●尺寸：154x120x73mm(含風扇)
●風扇尺寸：120x120x25mm
●重量：810克
●風扇電壓：DC12V(10.8V-13.2V)
●風扇最低啟動電壓：DC7V
●風扇電流：0.2A
●風扇功率：2.4W
●風扇轉速：4pin PWM控制，700±200RPM至1800RPM±10%
●風扇噪音值：15.2-32.5dBA
●風扇風量：76.16CFM
●風扇軸承種類：液壓軸承(Hydraulic Bearing)

▼外盒正面有商標、標語、產品外觀圖、產品型號

▼外盒背面有多國語言產品規格、產品型號

▼外盒左側面有商標、標語、廠商資訊、社群媒體名稱

▼外盒右側面有商標、標語、TDP標示、支援平台列表

▼外盒上蓋有產品型號

▼包裝內容，有風扇(A)、散熱器(B)、Intel用托架(C)*2、AMD用托架(D)*2、Intel LGA1200/115x用背板(E)、風扇彈性鋼絲扣(F)*4、套管(G)*4、Intel LGA2011/2066用螺柱(H)*4、Intel用托架手轉固定螺帽(I)*4、AMD用托架固定螺絲(J)*4、散熱膏(K)、安裝說明書(L)

▼散熱器本體由46片鰭片(包含最上方裝飾鰭片)組成

▼從側面看，散熱器本體置中於底座

▼散熱器本體鰭片中央採微波浪設計，可增大接觸面積，最上方熱導管尾端外露，黑色裝飾鰭片中間有商標

▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙，上方以英文標示”安裝前需撕除”

▼四支H.D.T. V3.0直觸式熱導管鑲進處理器接觸面，接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

▼隨附風扇型號為ID-12025M12S，使用液壓軸承，外框螺絲孔處有防震橡膠墊，9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路長度43公分

▼使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上，安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇，無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

▼安裝於Intel LGA1200/115x平台時，需使用Intel用托架(C)*2、Intel LGA1200/115x用背板(E)、套管(G)*4、Intel用托架手轉固定螺帽(I)*4。將Intel LGA1200/115x用背板(E)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置

▼Intel LGA1200/115x用背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支螺柱

▼將套管(G)套進4支螺柱，並將其完全壓到底

▼將Intel用托架(C)的開孔對準螺柱套入，使用Intel用托架手轉固定螺帽(I)將托架鎖在螺柱上，將其轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊

▼處理器表面清潔後塗上隨附的散熱膏(K)，注意量不可過多或過少。放上散熱器(B)前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於AMD平台時，需使用AMD用托架(D)*2、套管(G)*4、AMD用托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲，只留下背板(圖左)，將套管(G)對準主機板背板螺絲鎖點處套上(圖右)

▼安裝套管後，放上AMD用托架(D)，將托架螺絲孔對準套管孔洞，插入AMD用托架固定螺絲(J)，把托架經套管鎖在主機板背板螺絲鎖點，螺絲轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊。鎖緊後套管應緊貼主機板正面，不能懸空

▼處理器表面清潔後塗上隨附的散熱膏(K)，注意量不可過多或過少。放上散熱器(B)前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於Intel平台示意圖

▼安裝於AMD平台示意圖

▼安裝於Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)時，風扇十分靠近主機板最接近處理器的DIMM插槽，若使用較高及較厚的記憶體，可能會發生干涉

▼安裝於AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)時，風扇與主機板最接近處理器的DIMM插槽同樣靠得很近，記憶體若厚度較厚，仍可能發生干涉

以下進行上機測試，測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
處理器：INTEL CORE i5-11400
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：WD SN850 1TB

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

▼運作溫度記錄圖

▼待機狀態(前10秒)及高負載運作狀態(10秒後)運作聲音
https://youtu.be/ltldMYm0urE

結論：
ID-COOLING SE-224-XT BASIC全高15.4公分，支援Intel及AMD主流平台，4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管及46片微波浪設計鰭片，搭配12公分液壓軸承PWM高風壓風扇，可對應TDP 180W散熱需求

報告完畢，謝謝收看