今天持續來聊利民的散熱器對應到 12th CPU 後,可以的選項

我在 Thermalright Assassin Spirit 120 Plus 刺靈 CPU 散熱器簡單開箱 的推文中有提到

該散熱器雖然號撐有解 TDP 180W 的能力,但面對 i5-12600K 想跑的順

還是乖乖的改用狼大這篇所介紹的 THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 會比較穩妥

這型號共有 原色、黑色、白色,三個版本 ~ 狼大開給大家看的是黑色版

對這顆散熱器還沒有認識的朋友,請來看看這篇開箱測試文

狼大用它來壓 i7-12700K 在正常燒機下應該是沒問題的,但燒 FPU 應該會有遇到降頻的可能

不管如何 ~我個人對利民的散熱器評價還是較高的 !!!

大家想換散熱器的話應該都來看看它

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THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK特色:
●全金屬扣具設計,安裝簡便穩固,對應Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011及AMD AM4平台
●非對稱雙塔結構,全高15.7公分,可安裝在大部分的標準尺寸電腦機殼內
●6支6mm熱導管,C1100純銅鍍鎳處理器接觸面,美觀且抗氧化的全黑鰭片,滿足高階處理器散熱需求
●隨附2顆12公分9葉片S-FDB軸承PWM風扇,外框具備防震橡膠墊,避免震動產生噪音

THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK規格:
●支援平台:Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011、AMD AM4
●尺寸(長x寬x高):125x135x157mm
●熱導管:6支,每支直徑6mm
●鰭片:53片,每片0.4mm,間距1.8mm
●處理器接觸面:C1100純銅鍍鎳
●散熱器重量:750克
●風扇型號:TL-C12B
●風扇尺寸:120x120x25mm
●風扇電壓:DC12V
●風扇電流:0.2A
●風扇轉速:4pin PWM控制,1550RPM(±10%)
●風扇噪音值:25.6dBA
●風扇風量:66.17CFM
●風扇靜壓:1.53mmH2O(毫米水柱)
●風扇軸承種類:S-FDB
●風扇重量:135克

▼此面外盒有支援平台列表、產品外觀圖、產品名稱

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▼此面外盒有各部分特色說明及商標

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▼此面外盒有散熱器規格表、官方網址、條碼、產地(中國)

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▼此面外盒有風扇規格表、隨附配件(TF-7散熱膏、風扇1對2分接線)

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▼此面外盒有商標、產品圖示及名稱

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▼此面外盒有商標及標語

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▼打開外盒上蓋,可在外盒內面看到”UNLOCK CHILL FORCE HERE”

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▼THERMALRIGHT單獨推出Intel LGA1700平台扣具配件來搭配已經上市的多款散熱器。扣具配件外盒正面有商標、型號(LGA 17XX-SS2)、產品名稱、適用扣具類型(SS2)

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▼扣具配件包外盒背面有支援散熱器列表、官方網址、條碼、產地(中國)

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▼扣具配件包外盒側面有型號及產品名稱

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▼THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK包裝內容,有散熱器(A)、風扇(B)*2、Intel LGA1200/115x背板(C)、Intel LGA1200/115x/2066/2011托架(D)*2、AMD AM4托架(E)*2、Intel LGA1200/115x/2066/2011托架固定螺絲(F)*4、Intel LGA1200/115x托架固定柱(G)*4、Intel LGA2066/2011托架固定柱(H)*4、AMD AM4托架套管(I)*4、AMD AM4托架固定螺絲(J)*4、風扇彈性鋼絲扣(K)*4、TF7散熱膏(L)、安裝說明書(M)、保證書(N)、風扇1對2分接線(O)

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▼LGA 17XX-SS2扣具配件包裝內容,有Intel LGA1700背板(P)、Intel LGA1700托架(Q)*2、Intel LGA1700托架固定柱(R)*4、Intel LGA1700托架固定螺絲(S)*4、安裝說明書(T)、保證書(U)

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▼散熱器本體採不對稱的偏置配置設計,本體鰭片每片0.4mm,間距1.8mm,共有53片,鰭片與熱導管均採黑化處理,增加美觀及抗氧化能力

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▼從側面看散熱器的雙塔結構

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▼鰭片兩側微波浪設計可增大氣流接觸面積,最上方黑色裝飾頂蓋印上商標

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▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙,上方英文標示”警告!使用前請撕除”

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▼6支6mm熱導管連接底部C1100純銅鍍鎳CPU接觸面,接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

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▼隨附2顆風扇,型號為TL-C12B,使用S-FDB軸承,外框螺絲孔處有防震橡膠墊,9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路外面包覆編織網,長度29公分

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▼風扇標籤上有雷射序號貼紙

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▼使用隨附的彈性鋼絲扣(K)把風扇固定在散熱器上,安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇,無法使用更厚或更薄的風扇

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▼雙塔之間的風扇有預留吸氣用空間

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▼左邊是Intel LGA1700背板(P),右邊是Intel LGA1200/115x背板(C)

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▼左邊是Intel LGA1200/115x托架固定柱(G),右邊是Intel LGA1700托架固定柱(R)

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▼Intel LGA1200/115x托架固定柱(G)長度為12mm,Intel LGA1700托架固定柱(R)長度為11.2mm

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▼上面是Intel LGA1700托架(Q),下面是Intel LGA1200/115x/2066/2011托架(D)

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▼Intel LGA1200/115x托架固定柱(G)及Intel LGA1200/115x背板(C)上面有黑色絕緣墊片(紅色箭頭),可防止安裝時損傷主機板散熱器孔位

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▼Intel LGA1700托架固定柱(R)及Intel LGA1700背板(P)上面有黑色絕緣墊片(紅色箭頭),可防止安裝時損傷主機板散熱器孔位

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▼安裝於Intel LGA1700平台時,需使用Intel LGA1700背板(P)、Intel LGA1700托架(Q)*2、Intel LGA1700托架固定柱(R)*4、Intel LGA1700托架固定螺絲(S)*4。如果是安裝於LGA1200/115x平台,則換成Intel LGA1200/115x背板(C)、Intel LGA1200/115x/2066/2011托架(D)*2、Intel LGA1200/115x托架固定柱(G)*4、Intel LGA1200/115x/2066/2011托架固定螺絲(F)*4。將Intel LGA1700背板(P)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置

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▼Intel LGA1700背板(P)正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱

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▼將Intel LGA1700托架固定柱(R)黑色絕緣墊片朝下,鎖進4支外露的螺柱,將其用手完全轉到底即可

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▼將Intel LGA1700托架(Q)的開孔對準托架固定柱頂部螺絲孔,鎖上Intel LGA1700托架固定螺絲(S),將其轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊

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▼主機板VRM散熱片過高時,會卡到熱導管(紅色箭頭),散熱器無法平貼處理器,這時要將散熱器轉180度後安裝

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▼散熱器轉180度後VRM散熱片就不會卡到熱導管,安裝前先確認處理器IHS頂蓋左右邊緣(紅色箭頭)未超出散熱器底部接觸面。確認完成後取下散熱器,處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

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▼安裝完成後散熱器最底部的散熱片與主機板VRM散熱片的頂部仍有一些空間

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▼散熱器下方鰭片有預留空間,安裝於Intel LGA1700平台時不會明顯干涉主機板DIMM插槽的記憶體安裝

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▼但是安裝在散熱器前方的風扇就會壓在記憶體上,記憶體高度越高,風扇越往上移動,會導致風扇外框超出散熱器頂部,如果機殼有限制CPU散熱器高度,則要注意凸出的風扇外框會不會超出限制高度

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▼在散熱器後方加裝風扇時也會受到主機板後方I/O埠護蓋的高度影響,護蓋越高,風扇就越往上移動,若風扇外框超出散熱器頂部,同樣會面臨機殼CPU散熱器高度限制問題

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▼安裝於Intel LGA1700平台上示意圖,散熱器前方風扇外框下緣已經完全接觸記憶體頂部,並將風扇往上頂,導致風扇外框上緣稍微超出散熱器頂部

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▼因為安裝時將散熱器轉180度,散熱器上方的字也跟著轉向,另外因為散熱器採不對稱偏置配置,散熱器會往擴充槽方向移動,如果主機板的第一支PCIe x16擴充槽是位於第一槽,則可能會和大型介面卡(如顯示卡)發生干涉

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▼安裝於AMD AM4平台時,需使用AMD AM4托架(E)*2、AMD AM4托架套管(I)*4、AMD AM4托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲並妥善收好,只留下背板,將AMD AM4托架套管(I)對準主機板背板螺絲鎖點處套上

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▼安裝托架套管後,放上AMD AM4托架(E),將托架螺絲孔對準托架套管孔洞,插入AMD AM4托架固定螺絲(J)鎖進主機板背板螺絲鎖點,螺絲轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊。鎖緊後托架套管應緊貼主機板正面,不能懸空

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▼處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

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▼散熱器下方鰭片有預留空間,安裝於AMD AM4平台時不會明顯干涉主機板DIMM插槽的記憶體安裝

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▼但同樣會遇到記憶體高度影響散熱器前方風扇高度的情形

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▼散熱器後方加裝風扇時同樣會受到主機板後方I/O埠護蓋的高度影響

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▼安裝於AMD AM4平台上示意圖,散熱器前方風扇外框下緣接觸記憶體頂部並將風扇往上頂,導致風扇外框上緣超出散熱器頂部

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以下進行上機測試,LGA1700測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器:INTEL CORE i7-12700K
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分,噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

▼運作溫度記錄圖

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▼待機狀態(前12秒)及高負載運作狀態(13秒後)運作聲音

 (影片部份~~~請轉狼大原文觀看)

結論:
THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK全高15.7公分,隨附全金屬扣具可支援Intel/AMD主流平台,搭配額外扣具配件包可支援最新Intel LGA1700平台,不對稱配置的雙塔結構,美觀抗氧化的全黑微波浪設計鰭片,結合6支6mm熱導管的純銅鍍鎳處理器接觸面,搭配2顆外框附帶防震橡膠墊的12公分S-FDB軸承PWM風扇,可對應高階處理器散熱需求

報告完畢,謝謝收看

 

 

 

 

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