我們在不久之前有跟大家介紹過 Sandisk 出品的 SSD 架構的隨身硬碟

SanDisk E60 Extreme Portable SSD 1TB 小巧,防水、防塵、防摔 的行動固態硬碟 開箱實測 

它速度快且好處多~除了價格貴之外,沒有太多的缺點

如果你是 DIY 熱愛者,同樣的總價則足夠你使用 NVMe SSD + 自購外接盒來搞定這一切

(當然了~你也可以拿來接電腦主機升級之後,所汰換下來的舊款 M.2 NVMe SSD)

只是這個外接盒該怎麼選???也許你可以看看狼大的選擇

JEYI 佳翼 i9 M.2 NVMe SSD USB-C 外接盒

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JEYI i9 M.2 NVME固態硬碟USB-C外接盒產品特色:
1.支援PCIe M.2 NVME固態硬碟轉接成USB-C 3.1 Gen2介面(不支援PCIe AHCI及SATA的M.2 NGFF固態硬碟)
2.全鋁合金CNC外殼
3.JMicron JMS583橋接IC,支援UASP加速及TRIM指令
4.雙色LED指示燈
5.主電路板帶大面積鋪銅,強化散熱
6.雙DC-DC供電模組,可滿足大容量SSD供電需求
7.休眠待機模式,資料無存取時三分鐘後會停止對SSD供電,以降低整體功耗及發熱,前方指示燈會改變燈色顯示目前狀態(藍色:休眠待機中,綠色恆亮/閃爍:正常狀態/讀寫中),作為系統磁碟時不會進入休眠待機模式

外盒,於封口處貼上封籤,封籤上有印上技術支援網址QR碼及廠商聯絡資訊,另一白色貼紙有產品名稱、型號顏色及條碼

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本體為銀色鋁合金製作
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本體正面及背面,正面有JEYI及Mobile字樣,背面四個角落有上下蓋結合用的螺絲固定孔
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本體兩個短邊側面分別有USB-C插座與指示燈用透光孔
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本體尺寸為102x26x9.1mm
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隨附配件裝在袋中
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隨附一條USB-A to USB-C傳輸短線以及一個USB-C插頭轉USB-A插座轉接器
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組裝的配件有附上導熱膠墊(可分割10小片)、固定螺絲、小螺絲起子、30/42/60mm短版SSD用固定銅柱、橡膠圈*2(套在外殼上,可固定外殼及防止滑動)
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出貨時外殼沒有鎖螺絲,所以可以直接分離上下殼,取出主電路板
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主電路板正面USB-C插座下方有一個M.2 NGFF M-Key插槽,用來安裝固態硬碟,80mm長SSD的固定銅柱已經預先裝在電路板上,可直接鎖上固定螺絲,使用30/42/60mm短版SSD時可以用配件中的固定銅柱,依上方孔位進行安裝固定
背面上方的主晶片為JMicron JMS583 USB3.1 Gen2 to PCIe Gen3 x2橋接晶片,並支援UASP加速及TRIM指令,橋接晶片下方有兩組DC-DC供電電路
主電路板正面與背面最下方都有大面積鋪銅,以強化導熱及散熱效果
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準備把手上多的Intel 600P 256G M.2 NVME SSD裝進外接盒,介面為PCIe NVME 3.0x4,最高讀寫效能為1570MB/s(讀)、540MB/s(寫)
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將Intel 600P裝上主電路板的M.2 NGFF M-Key插槽,尾端下壓並鎖上固定螺絲

(Intel 600P TLC  大品牌光環下的最平價 NVMe SSD 開箱簡測)

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接下來是上機測試

測試介面:祥碩asmedia ASM1142 USB 3.1 Gen2擴充卡,走PCIE 2.0 x2匯流排
測試線材(A to C):林帝LINDY 36911 ANTHRA LINE USB3.1 Gen2 Type-C to Type-A傳輸線
測試線材(C to C):林帝LINDY 41901 USB3.1 Gen2 Type-C to Type-C傳輸線

CrystalDiskInfo顯示的資訊,目前傳輸介面為UASP(NVM Express)
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首先以USB-A to USB-C方式連接擴充卡與JEYI佳翼i9
AIDA64顯示目前的USB Port1介面為Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)傳輸模式
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CrystalDiskMark測試成績
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AS SSD Benchmark測試成績-MB/s
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AS SSD Benchmark測試成績-iops
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AS SSD Benchmark測試成績-複製效能測試
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AS SSD Benchmark測試成績-壓縮效能測試
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再來以USB-C to USB-C方式連接擴充卡與JEYI佳翼i9
AIDA64顯示目前的USB Port2介面為Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)傳輸模式
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CrystalDiskMark測試成績
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AS SSD Benchmark測試成績-MB/s
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AS SSD Benchmark測試成績-iops
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AS SSD Benchmark測試成績-複製效能測試
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AS SSD Benchmark測試成績-壓縮效能測試
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正常通電狀態下耗電量(上)與讀寫時的耗電量(下)
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未裝外殼及散熱貼片下讀寫後SSD本體(上)及JMS583(下)的紅外線熱影像,可以看到SSD熱源集中在主控晶片附近,背面JMS583本身溫度也不低,兩者溫度都超過70度,所以使用隨附的散熱貼片貼在SSD主控及JMS583上,使其可以接觸上下外殼協助散熱
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讀寫後開啟CrystalDiskInfo,顯示目前溫度
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結論:
1.Intel 600P 256G經過JEYI佳翼i9轉接成外接硬碟後,由ASM1142 USB 3.1 Gen2擴充卡經PCIE 2.0 x2匯流排連接主機板,表現出的連續寫入速度可接近600P最高寫入效能540MB/s,但讀取部分與600P最高讀取效能1570MB/s仍有一段差距,因JMS583最高讀取/寫入效能可達1000MB/s,推測讀取未達標可能原因為非原生USB 3.1 Gen2產生傳輸瓶頸以及SSD已使用一段時間導致讀寫效能下降所致
2.從上面測試使用的LINDY USB 3.1 Gen2線材,可以看到只要符合傳輸規格,無論連接方式為USB-A to USB-C還是USB-C to USB-C,均可正常發揮傳輸速度
3.除了SSD主控晶片外,JMS583本身發熱量也十分驚人,為求散熱良好及傳輸穩定,組裝時可以將導熱貼片貼在SSD主控與JMS583上,使其熱量可以傳導至外殼協助降溫

報告完畢,謝謝收看

 

 

 

 

 

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