ID-COOLING 的空冷散熱器總算有代理商拉進台灣了

讓台灣使用者多了一家容易買到的散熱器品牌也挺好的

比起當年為了測試 ASRock Deskmini 相容的散熱器 IS-40X 與 IS-30,從淘寶買等了好一段時間

現在要買可方便了,有興趣可看看當時的開箱

ID-COOLING IS-40X 下吹式 Low-Profile CPU 散熱器於 ASROCK DeskMini A300 安裝與壓力測試

ID-COOLING IS-30 下吹式 Low-Profile CPU 散熱器於 ASROCK DeskMini A300 安裝與壓力測試

除了上頭的 Low-Profile 散熱器之外,塔式散熱器也進來了

狼大共為大家開箱了三款,我們這邊只轉貼基本型

ID-COOLING SE-224-XT BASIC

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另外兩款發展型就看狼大的原文

ID-COOLING SE-224-XT WHITE LED散熱器簡介及測試

ID-COOLING SE-224-XT BLACK散熱器簡介及測試

接著看狼大的基本型開箱吧

ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,可增大接觸面積的微波浪設計鰭片,散熱能力達TDP 180W,滿足處理器散熱需求
●對應Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4平台,全金屬扣具設計,安裝簡便穩固
●全高15.4公分,可安裝在標準尺寸電腦機殼內
●隨附12公分9葉片液壓軸承PWM高風壓風扇

ID-COOLING SE-224-XT BASIC規格:
●支援平台:Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4
●尺寸:154x120x73mm(含風扇)
●風扇尺寸:120x120x25mm
●重量:810克
●風扇電壓:DC12V(10.8V-13.2V)
●風扇最低啟動電壓:DC7V
●風扇電流:0.2A
●風扇功率:2.4W
●風扇轉速:4pin PWM控制,700±200RPM至1800RPM±10%
●風扇噪音值:15.2-32.5dBA
●風扇風量:76.16CFM
●風扇軸承種類:液壓軸承(Hydraulic Bearing)

▼外盒正面有商標、標語、產品外觀圖、產品型號

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▼外盒背面有多國語言產品規格、產品型號

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▼外盒左側面有商標、標語、廠商資訊、社群媒體名稱

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▼外盒右側面有商標、標語、TDP標示、支援平台列表

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▼外盒上蓋有產品型號

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▼包裝內容,有風扇(A)、散熱器(B)、Intel用托架(C)*2、AMD用托架(D)*2、Intel LGA1200/115x用背板(E)、風扇彈性鋼絲扣(F)*4、套管(G)*4、Intel LGA2011/2066用螺柱(H)*4、Intel用托架手轉固定螺帽(I)*4、AMD用托架固定螺絲(J)*4、散熱膏(K)、安裝說明書(L)

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▼散熱器本體由46片鰭片(包含最上方裝飾鰭片)組成

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▼從側面看,散熱器本體置中於底座

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▼散熱器本體鰭片中央採微波浪設計,可增大接觸面積,最上方熱導管尾端外露,黑色裝飾鰭片中間有商標

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▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙,上方以英文標示”安裝前需撕除”

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▼四支H.D.T. V3.0直觸式熱導管鑲進處理器接觸面,接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

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▼隨附風扇型號為ID-12025M12S,使用液壓軸承,外框螺絲孔處有防震橡膠墊,9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路長度43公分

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▼使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上,安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇,無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

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▼安裝於Intel LGA1200/115x平台時,需使用Intel用托架(C)*2、Intel LGA1200/115x用背板(E)、套管(G)*4、Intel用托架手轉固定螺帽(I)*4。將Intel LGA1200/115x用背板(E)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置

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▼Intel LGA1200/115x用背板正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支螺柱

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▼將套管(G)套進4支螺柱,並將其完全壓到底

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▼將Intel用托架(C)的開孔對準螺柱套入,使用Intel用托架手轉固定螺帽(I)將托架鎖在螺柱上,將其轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊

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▼處理器表面清潔後塗上隨附的散熱膏(K),注意量不可過多或過少。放上散熱器(B)前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

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▼安裝於AMD平台時,需使用AMD用托架(D)*2、套管(G)*4、AMD用托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲,只留下背板(圖左),將套管(G)對準主機板背板螺絲鎖點處套上(圖右)

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▼安裝套管後,放上AMD用托架(D),將托架螺絲孔對準套管孔洞,插入AMD用托架固定螺絲(J),把托架經套管鎖在主機板背板螺絲鎖點,螺絲轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊。鎖緊後套管應緊貼主機板正面,不能懸空

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▼處理器表面清潔後塗上隨附的散熱膏(K),注意量不可過多或過少。放上散熱器(B)前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

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▼安裝於Intel平台示意圖

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▼安裝於AMD平台示意圖

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▼安裝於Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)時,風扇十分靠近主機板最接近處理器的DIMM插槽,若使用較高及較厚的記憶體,可能會發生干涉

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▼安裝於AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)時,風扇與主機板最接近處理器的DIMM插槽同樣靠得很近,記憶體若厚度較厚,仍可能發生干涉

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以下進行上機測試,測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
處理器:INTEL CORE i5-11400
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:WD SN850 1TB

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分,噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

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▼運作溫度記錄圖

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▼待機狀態(前10秒)及高負載運作狀態(10秒後)運作聲音
https://youtu.be/ltldMYm0urE

結論:
ID-COOLING SE-224-XT BASIC全高15.4公分,支援Intel及AMD主流平台,4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管及46片微波浪設計鰭片,搭配12公分液壓軸承PWM高風壓風扇,可對應TDP 180W散熱需求

報告完畢,謝謝收看

 

 

 

 

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