[XF]專門幫你去火的小夥子-Thermaltake Contac29
一前言－外觀篇 的一間專業處理器製造商以製作高品質、高效率、高cp聞名！而最有名氣的部分 應該是大家都有聽過的SonicTower這一款可以稱之為經典傳奇的靜音散熱器， 在當時也是少數能稱之為塔王的Cooler。而今天為各位介紹的，則是TT最新主 打的入門款Contac29散熱器，在體積方面除了小巧以外，更重要的是重量輕 總共558公克，完全在INTEL的散熱器規範之下，當年的霸王SonicTower， 不知道有沒有勾起您的回憶。 觀方面，我們可以發覺TT在包裝上以紙張作為包裝的素材。 Thermaltake Contac29是以緊配散熱片，並且在散熱片上做了凸字型的減壓 設計，並且注意細看在熱導管跟散熱片的接觸點上散熱片做了有效延伸，除了 增加接觸面積以外，在穩固性上也有幫助；這些優點就是保證散熱器能有一定 散熱能力。 好，在這裡可以看到多的那0.1v應該是為了安全起見。而附帶一提，整台電腦處理器 的溫度在Contac29的壓制下可以說都是壓在可以容許的範圍，因此在測試中風扇一 直沒有把溫度拉到最高。為了看最高轉速下的溫度表現，還需要手動把風扇的溫控給 關掉。 是第一眼就可以看到的橘紅色以外，另外最顯眼的就是那每片葉片上都有兩道的溝；這 兩道溝目前我不知道名子為何，暫時稱之為減壓溝。其作用原理也很簡單，在風扇的氣 流中減少氣流的表面張力，以達到靜音的目的。而在各種風洞實驗方面，這種設計也已 經被業界承認為是有效的改良風扇表現的設計。而貼紙如果沒有貼在正中心會稍微影響 穩定度。 以達到引導氣流的目的，成為自體導風罩！這當然也有缺點，在風扇轉速提高進風量增 加以後此時導風罩本身變成會增加氣體進入的逆壓，所以在設計時建議以後可以修改成 三分之一型態的導風罩口！而想必這走熱流這一行的也都知道我所講的位置。至少xf我 算起來就有四位大大可以提出更好邊框設計。不過因為這是使用於低～中風量的設計， 所以Thermaltake Contac29這邊的設計也不算是缺點。 INTEL 1156的散熱器安裝做一番比較，這裡比較需要講的是，在這款散熱器中INTEL採 用的是PUSH PIN的方式安裝，雖然有些時候會讓人覺得對於效能有所疑慮，但是這裡 真的需要導正對於扣具的觀念。 以上DDR3-2133，並且是除頻FSB:D-RAM＝2:10的狀況下。以運作溫度來看Thermaltake Contac29 大約待機的時候比原廠低20度左右，在打這段文字的時候，還在跑處理器的測試。不過由目前所 看到的狀況下已經比原廠的好上太多了。溫度維持穩定，並且狀況看起來算是優良！而且安裝又方 便，價格又是便宜到哭的880元，軸心也很安靜穩定，光看風扇就已經十分具有CP值。算是目前 千元以下COOLER的三大選擇之一，而且可能是千元以下最好的選擇。 |
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