傻瓜狐狸的雜碎物品

難得華碩推出一個會讓我想入手的電腦機箱~所以我就難得的貼一下新聞稿
有機會的話，我會入手一個來寫開箱給大家看
ASUS Prime AP201 機殼，採時尚簡約設計，兼具效能、高相容與便利性

Intel 12th CPU 正火熱銷售中，所以最近我這邊幫忙整備的電腦主機自然都會以此系列的 CPU 為主
也因為 12th CPU 高階款 CPU 發熱實力不差，所以散熱器的搭配我們在這階段就會開始轉向 360 水冷
今天要給大家看的 360 水冷是 微星是近期做活動中 360 一體式水冷散熱器
MSI MEG CORELIQUID S360

我很喜歡使用 美洲獅 的電腦機殼與電源供應器
今年我介紹給大家看來自 COUGAR 的電腦機箱且目前還在市場端銷售的有底下幾款
美洲獅 COUGAR DarkBlader X5 RGB 電腦主機殼 簡單開箱組裝
美洲獅 COUGAR MG120 非透側板 M-ATX 電腦主機殼 一般辦公與家庭可用文書機 組裝後簡單開箱

松聖是電腦主機箱與散熱器的代理商
基本上所擁有的產品通常售價都不會太高，算是預算有限下的入門好選擇
因為接觸到目前，他們的人員比某三個字且擁有自己品牌機殼的代理商員工友善許多
所以狼大來開箱時，我們可以花點時間來看一下是否要放進備選清單中

因為換裝轉進 LGA1700 所以在移植已經戰了十年的散熱器 TR Venomus Plus 時發現
當時安裝的風扇 (ENERMAX D.F. PRESSURE 高壓電競蝠) 疑似軸偏了 ~ 開始發出噪音 (可能只是轉軸需要重新上油)
所以就先在朋友店裡買了這個華碩出品的風扇來擋一下

隨著擁新腳位 LGA1700 的 12th CPU 的上市
我們在購買散熱器就要開始注意是否有隨盒出貨附 LGA1700 專用扣具
關於這點 ~ 今天狼大給大家看的這款散熱器是滿足這一點的
與之其狼大介紹過的 ID-COOLINF SE-224-XT 相同的
這次給大家看的  ID-COOLING SE-226-XT 同樣擁有著系列產品
此篇給大家看的是 ID-COOLING SE-226-XT BLACK
另一個同屬此系列的型號則是 ID-COOLING SE-226-XT ARGB

接著我們來看看狼大怎麼說 ~ 開始之前提醒大家，文中的影片需要大家前往狼大原文看喔
 
ID-COOLING SE-226-XT BLACK規格：
●支援平台：Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011、AMD AM4
●尺寸：154x129x106mm
●風扇尺寸：120x120x25mm
●重量：1300克
●風扇電壓：DC12V
●風扇電流：0.2A
●風扇功率：2.4W
●風扇轉速：4pin PWM控制，700至1800RPM(±10%)
●風扇噪音值：15.2-35.2dBA
●風扇風量：76.16CFM
●風扇軸承種類：液壓軸承(Hydraulic Bearing)
▼外盒正面有商標、標語、產品外觀圖、產品型號

▼外盒背面有商標、標語、多國語言產品規格、產品型號

▼外盒左側面有特色圖示、條碼、廠商資訊、社群媒體名稱

▼外盒右側面有TDP標示、支援平台列表

▼外盒上蓋有產品型號

▼包裝內容，有風扇(A)、散熱器(B)、Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、AMD托架(E)*2、風扇彈性鋼絲扣(F)*4、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4、Intel LGA2066/2011螺柱(I)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4、Intel LGA1700專用套管(K)、裝飾銘牌(L)、散熱膏(M)、安裝說明書(N)

▼散熱器本體由41片鰭片組成，鰭片與熱導管採黑化處理，增加美觀及抗氧化能力

▼從側面看，散熱器本體採偏置配置，不置中於底座

▼散熱器本體鰭片中央採微波浪設計，可增大接觸面積。最上方黑色裝飾頂蓋表面採髮絲紋處理，靠近其中一側有開一個讓螺絲起子穿過去的孔洞。熱導管尾端用圓柱形飾蓋蓋住，增加美觀

▼安裝/拆卸散熱器時，由黑色裝飾頂蓋孔洞插入螺絲起子，就可旋轉下方的彈簧螺帽

▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙，上方以英文標示”安裝前需撕除”

▼六支熱導管連接底座CPU接觸面，接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

▼隨附風扇型號為ID-12025M12S，使用液壓軸承，外框螺絲孔處有防震橡膠墊，9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路長度44公分

▼使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上，安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇，無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的4支螺柱可在背板橢圓形孔洞移動，支援2種Intel平台孔距：LGA1200/115x(圖左)與LGA1700(圖右)

▼圖左為Intel LGA1700專用套管(K)，圖右為標準套管(H)

▼標準套管(H)長度為14mm，Intel LGA1700專用套管(K)長度為13.1mm

▼Intel托架(C)上面孔洞同樣有區分LGA1200/115x、LGA1700、LGA2066/2011

▼安裝於Intel LGA1200/115x平台時，需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置，放入時要注意不要讓背板螺柱(紅色箭頭)凸出來

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱

▼將標準套管(H)套進4支螺柱，並將其完全壓到底(紅色箭頭)

▼將Intel托架(D)的開孔對準螺柱套入，使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上，將其轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭)，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於Intel平台上示意圖

▼安裝於AMD平台時，需使用AMD托架(E)*2、標準套管(H)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲，只留下背板(圖左)，將標準套管(H)對準主機板背板螺絲鎖點處套上(圖右紅色箭頭)

▼安裝套管後，放上AMD托架(E)，將托架螺絲孔對準套管孔洞，插入AMD托架固定螺絲(J)，把托架經套管鎖在主機板背板螺絲鎖點，螺絲轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊。鎖緊後套管應緊貼主機板正面，不能懸空

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭)，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於AMD平台上示意圖

▼因散熱器本體採偏置配置，所以安裝於圖左Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)及圖右AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)時，風扇不會干涉主機板DIMM插槽的記憶體安裝

▼安裝於Intel LGA1700平台時，需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、LGA1700專用套管(K)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置，放入時要注意不要讓背板螺柱凸出來

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱(紅色箭頭)

▼將LGA1700專用套管(K)套進4支螺柱，並將其完全壓到底(紅色箭頭)

▼將Intel托架(D)的LGA1700用開孔(紅色箭頭)對準螺柱套入

▼使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上，將其轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底。另外安裝時需要注意熱導管部分(紅色箭頭)是否會與鄰近VRM散熱片發生干涉

▼散熱器安裝完成側面圖

▼因為LGA1700主機板VRM散熱片高度較高，加上往前延伸，所以風扇位置需要往上移，風扇外框會與頂部切齊

▼如果需要在散熱器上加裝第2顆風扇，也會出現風扇被VRM散熱片往上頂的情形，這時風扇高度會略高於散熱器頂部

以下進行上機測試
LGA1200測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
處理器：INTEL CORE i5-11400
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：WD SN850 1TB
CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音
▼高負載下CORE TEMP畫面

▼運作溫度記錄圖

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(11秒後)運作聲音
(請看狼大原文) 
LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器：INTEL CORE i7-12700K
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”，除開啟XMP外，其他設定均保持預設值
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音
▼高負載下CORE TEMP畫面

▼運作溫度記錄圖

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(12秒後)運作聲音
 (請看狼大原文)
結論：
ID-COOLING SE-226-XT BLACK全高15.4公分，支援Intel/AMD主流平台及最新的Intel LGA1700平台，包含6支熱導管的銅製處理器接觸面及美觀抗氧化的全黑微波浪設計鰭片，搭配12公分液壓軸承PWM風扇，可對應TDP 220W散熱需求
報告完畢，謝謝收看

今天持續來聊利民的散熱器對應到 12th CPU 後，可以的選項
我在 Thermalright Assassin Spirit 120 Plus 刺靈 CPU 散熱器簡單開箱 的推文中有提到
該散熱器雖然號撐有解 TDP 180W 的能力，但面對 i5-12600K 想跑的順

我很喜歡使用 美洲獅 的電腦機殼與電源供應器
今年我介紹給大家看來自 COUGAR 的電腦機箱已經有底下幾款
美洲獅 COUGAR DarkBlader X5 RGB 電腦主機殼 簡單開箱組裝
美洲獅 COUGAR MG120 非透側板 M-ATX 電腦主機殼 一般辦公與家庭可用文書機 組裝後簡單開箱

 
我很久沒有為大家更新 ASRock DeskMini 系列主機可以使用的散熱器了
在開始之前先跟大家報告，截稿日的當下市場端容易購得且我個人推薦選用的型號有底下兩款
INTEL 用的 ASRock DeskMini H470 簡單開箱 仔細看

Intel 正式發售 12 代 LGA1700 平台之後，因為腳位的改變頗大
散熱器扣具孔位變成 78x78mm，此外處理器高度也跟著降低(7.31mm變成6.52mm)
所以導致原本用於 LGA1200/115x 的散熱器都必須要重新設計 LGA1700 扣具
加上 12 代首批銷售都是不含散熱器的未鎖頻 K 版 (i5-12600K/KF、i7-12700K/KF、i9-12900K/KF)
因部份散熱器廠商的 LGA1700 扣具趕製不及，變成有空有平台卻沒有散熱器可用的窘境
為此部分廠牌主機板特別設計 LGA1200/115x 及 LGA1700 兩用孔位(如下圖)
但是否真的可以安裝現有 LGA1200/115x 散熱器上去用呢 ? 以下是簡單說明分析
#挑水冷的話可以直接買 ENERMAX 安耐美 虹彩晶凌 LIQMAX III ARGB 360 ARGB 一體式 CPU 水冷散熱器
我購買後申請扣具只花了三個工作天便得到了
 
接著大家來看看狼大教大家怎麼就現有的設備來進行改裝吧
▼LGA1700不只修改處理器高度與散熱器孔位，連插槽底板也從3個鎖點變成4個鎖點

▼即使主機板設計兩用孔位，但是裝上原本用於LGA1200/115x的背板，會發生背板原本預留的開孔(紅色箭頭)與新的4個插槽底板螺絲鎖點無法對起來的情況

▼造成背板被螺絲尾端(紅色箭頭)頂起而無法平貼的狀況，解決辦法就是用工具對散熱器背板加工(開新孔或把原本的孔加大)，使其可以閃過螺絲尾端，讓背板可以平貼底板。不過此款主機板的底板螺絲已算是很平整，頂起來的距離並不明顯

▼第二個遇到的問題就是處理器高度的降低，若原本使用套管墊高托架的設計，使用對應LGA1200/115x的墊高套管時，會因為托架高度較高而影響散熱器整體下壓力量，解決辦法就是將套管長度縮短0.9至1mm

▼第三個遇到的問題，從第一張圖可以看到CPU的IHS偏一邊，不會完全置中於四個孔位中心(偏移約1mm)，加上IHS是長方形(28.3x38.3mm)，散熱器底部處理器接觸面若不夠大，會導致IHS超出散熱器處理器接觸面。下圖紅色箭頭就是IHS的左右邊緣，並稍微往右偏，如果散熱器底部接觸面不夠大，IHS右側就可能會超出接觸面。安裝前可以先放置散熱器在處理器上，並從記憶體插槽方向用手電筒確認接觸面是否可以完全覆蓋IHS

▼第四個遇到的問題，部分主機板在CPU旁的VRM散熱片高度有增高(紅色箭頭)，對於體型較大的散熱器，要注意會不會干涉到VRM散熱片

▼增高的VRM散熱片，可能會與散熱器熱導管發生干涉(紅色箭頭)，導致散熱器對不上螺絲孔，若強行硬鎖可能會把VRM散熱片擠歪，嚴重時會損壞VRM區域元件造成故障

▼增高的VRM散熱片也可能會碰到散熱器最下方的散熱片，保險起見就是散熱器的處理器接觸面到最下方散熱片的高度不要低於CPU IHS到VRM散熱片頂部高度。圖中散熱器裝上後與VRM散熱片頂部只剩約6mm的空間

▼使用12公分及更大風扇的散熱器也要注意風扇安裝，圖中風扇因為下面已經碰觸到VRM散熱片頂部而無法再往下，若風扇頂部超出散熱器頂部，整體高度會增加，對於處理器散熱器最大高度有限制的機殼，較高的風扇可能導致側板無法順利蓋上

▼加裝在散熱片後方的風扇也同樣會頂到後置I/O護蓋而無法再往下。通常護蓋會比VRM散熱片還高，圖中主機板後置I/O護蓋到電路板正面的高度為43mm，若在此處加裝風扇，會讓風扇頂部超出散熱器頂部，導致整體高度增加

話題轉到一體式水冷，部分一體式水冷也使用上面所討論的處理器扣具及托架，所以也需要檢查背板是否能平貼底板及進行托架高度調整，不過因為一體式水冷的水冷頭體積普遍較小，只要注意處理器接觸面是否會出現IHS稍微跑出接觸面的情況即可。下面以asetek一體式水冷的扣具進行說明及改造
▼asetek一體式水冷中常見的Intel平台扣具背板，其主要特色就是4個鎖點可以在75x75mm(LGA1200/115x)及80x80mm(LGA1366)之間自由調整，中間全部鏤空設計使其不會受到插槽底板鎖點螺絲的影響，對於具備散熱器兩用孔位的LGA1700主機板，只要如下圖將孔位調整在75x75mm就可以直接使用，也不用修改水冷頭托架

▼對於僅有單一散熱器孔位的LGA1700主機板，則如下圖般將鎖點調整在中間，就可以放進主機板散熱器安裝孔

▼不過水冷頭托架的4個孔位使用凸出物(紅色箭頭)去區隔75x75mm(LGA1200/115x)及80x80mm(LGA1366)，要用工具把凸出物修掉，才能讓4支78x78mm位置的安裝螺柱可以插入

▼asetek水冷隨附4支intel安裝螺柱的高度是對應LGA1200/115x/1366，如果直接裝上使用，會因為LGA1700處理器高度降低而使安裝下壓力減弱。除了縮短安裝螺柱長度外，還可以在背板鎖點與主機板之間(紅色箭頭)加墊片，讓底座鎖點高度下降，4支安裝螺柱高度也跟著下降，以適應降低的處理器高度並提供足夠安裝下壓力

▼背板4個鎖點直徑為3.8mm，尋找墊片時中間的孔洞不能小於3.8mm，但也不能過大

▼墊片厚度在0.9至1mm之間。除了找現成的墊片外，也可以使用0.9至1mm厚的硬塑膠板切成小方塊，然後在中間挖一個剛好可以套進鎖點的洞

▼若使用塑膠墊片，則可以直接裝上。若使用金屬墊片，則在墊片與主機板接觸的那一面貼上膠帶絕緣，之後就可以放上背板4個鎖點

▼位於背板鎖點與主機板之間的墊片(紅色箭頭)

▼安裝完成以後，背板鎖點凸出主機板正面散熱器孔的高度就會下降，原本明顯凸出，加墊片以後會變成稍微凸出

▼鎖上4支安裝螺柱並轉到底，安裝螺柱與主機板正面的空隙(紅色箭頭)就會變小，但仍不會接觸到主機板

▼之後就可以正常將水冷頭安裝上去(圖中為NZXT KRAKEN X63)

結論：
大型空冷散熱器要能裝上LGA1700主機板，除了要有合適的扣具外，散熱器的處理器接觸面大小、熱導管走法、底部預留高度、風扇尺寸及固定方式，都會影響散熱器是否能正常安裝及裝進電腦外殼使用。使用一體式水冷散熱器時，同樣也需要注意扣具及處理器接觸面大小。若等不到LGA1700專用扣具，除了重新購置新的散熱器外，具有動手能力及工具的使用者也可以考慮自行小幅修改，讓舊的散熱器可以繼續在新的平台上使用
報告完畢，謝謝收看
 
狐仔最後回報一下我實際出貨已經可透過申請並順利入手 LGA1700 扣具的散熱器品牌
我會盡量更新到大多數都有 (對我不友善的代理商所代理的我就直接放生了)
1. ENERMAX
2. 貓頭鷹
3. Thermalright
 
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