傻瓜狐狸的雜碎物品

Seasonic 曾經在台灣失蹤好一陣子，直到最近才有大量回到大家眼前來

狼大跟網友借了一顆來測試~最近有想購買的朋友可以來看一下

海韻PRIME Titanium電源採用全模組化設計

電源供應器本體使用黑色消光烤漆處理，左右兩側有PRIME字樣銀色裝飾牌、海韻商標及Titanium字樣印刷，U字造型氣流通風開口

U字型金屬銀色面板與外殼本體共同組成風扇護網，中央有PRIME字樣銀色裝飾牌，使用沉頭六角螺絲固定風扇

網狀散熱出風口處有商標/輸入電壓標示銘牌、交流輸入插座、電源總開關及風扇模式控制開關

模組化插座處也有海韻商標及PRIME Titanium字樣，插座外有白色印刷標示連接裝置

輸出規格標籤，上有商標、產品名稱、型號、總輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組輸出電流/功率、安規認證標誌、警告訊息、80PLUS認證標誌、產地，海韻PRIME Titanium為台灣製造

一組ATX20+4P編織網包覆模組化線路，長度為60公分

一組EPS12V 8P帶狀模組化線路，長度為65公分

一組CPU12V 4P+4P帶狀模組化線路，長度為65公分

三組PCIE6+2P帶狀模組化線路，兩組為單頭，長度為60公分；一組為一分二雙頭，第一段長度為55公分，接頭間長度為10公分

三組SATA帶狀模組化線路，其中兩組提供四個直角SATA接頭，一組提供兩個直角SATA接頭，三條第一段長度分別為40.5公分/38公分(四個頭)、30公分(兩個頭)，每組接頭間長度均為11.5公分

兩組大4P帶狀模組化線路，一組提供三個省力易拔大4P接頭，第一段長度為40公分；一組提供兩個省力易拔大4P接頭，第一段長度為30公分，每組接頭間長度均為12公分

將所有模組化線路插上的樣子，線組數量比插座多，可依照裝置需求自行調配使用的線組

內部結構圖，海韻PRIME Titanium這款電源並未採用鈦金電源常見的半無橋/無橋式APFC電路，而是使用低順向導通壓降的橋式整流器及微調電路來拉高轉換效率

主電路板功能分區如下：

紅色：輸入EMI濾波電路

黃色：橋式整流及APFC電路

水藍色：輔助電源電路5VSB

紫色：一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V功率級

綠色：3.3V/5V DC-DC轉換電路子卡

使用HONG HUA鴻華HA13525M12F-Z 13.5公分12V/0.36A液態軸承(FDB)兩線式風扇，最高轉速為1800RPM

主電路板背面，大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力及協助導熱

交流輸入插座後方有一金屬隔離罩及透明絕緣片，裡面有電路板安裝輸入保險絲、X電容、Y電容

風扇切換開關線路、L/N電源線及上方磁環都有包覆絕緣套管

交流輸入端採用插片式連接器，突波吸收器有包覆絕緣套管，因為保險絲已經設置在交流輸入插座後方電路板上，所以主電路板上就沒有設置保險絲

電路板上具備兩階EMI濾波電路

裝在散熱片上，採並聯配置的兩顆VISHAY LVB2560橋式整流器，25A*2電流規格對650W等級電源是太超過了，但使用此款橋式整流器主要是看上其較低的順向導通壓降Vf，一般橋式整流器的Vf為1.1-1.4V，而這款LVB2560的最低Vf僅有0.76V，更低的Vf可以降低整流時的功率損失，並減少整流器的發熱量

方形封閉式APFC電感，以650W機種來說其體積相當小巧

固定在散熱片上的APFC功率元件，右側紅框處為兩顆Infineon IPP50R140CP Power MOSFET，中央綠框處為ROHM SCS110AG SiC Schottky Barrier Diode，因為都不是採用絕緣封裝，所以使用了絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，並塗抹散熱膏確保熱傳導能力，功率元件之間黃色方形元件是電流偵測用比流器

APFC電路控制子卡直立安裝在散熱片後方，並使用黃色聚酯薄膜膠帶緊緊包覆，控制核心為ON semi NCP1654 CCM PFC Controller

APFC電容採用兩顆Nippon Chemi-com 400V 470uF 105度電解電容並聯組成，由於空間因素，一顆使用比較矮胖的KMQ系列，一顆使用比較瘦高的KMR系列，兩顆大容量電容並聯確保此電源有足夠的Hold-up time(斷電保持時間)

全橋LLC諧振轉換器一次側採用四顆Infineon IPP50R199CP Power MOSFET，四顆MOSFET共用一片散熱片，因為採用非絕緣封裝MOSFET，為了避免短路，使用絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，同樣塗抹散熱膏確保熱量能順利傳導

一次側LLC諧振槽的諧振電感(紅框)、諧振電容(水藍框)，紫框為偵測一次側電流的比流器，諧振電感與比流器外包覆黃色聚酯薄膜膠帶，主變壓器右下的固態電容外面包覆絕緣套管進行二次絕緣強化

右側子卡為12V功率級控制核心，採用虹冠CM6901T6X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器，控制一次側全橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET

左側子卡為風扇轉速控制子卡

子卡位置的主電路板背面有兩顆SILICON LABS Si8230BD高/低端隔離驅動IC，其隔離絕緣電壓可達到5KV，用來取代隔離驅動變壓器，作為CM6901T6X控制器與一次側全橋LLC諧振轉換器MOSFET之間隔離驅動的橋樑

輔助電源電路一次側功率元件使用STF6N65K3 Power MOSFET，變壓器上包覆黃色聚酯薄膜膠帶

輔助電源電路一次側採用Leadtrend LD7750R PWM控制器，安裝在主電路板背面

二次側12V同步整流元件位於主電路板背面，使用四顆ON semi(原FAIRCHILD)FDMS015N04B MOSFET(紅框)組成二次側全波整流電路，旁邊銅箔採大面積敷錫來加強電流傳導能力，並導出MOSFET熱量至電路板及正面金屬散熱片

主電路板背面與外殼空間處有貼上一塊導熱貼片，協助將二次側MOSFET區域的熱量傳導至電源外殼上，上方的洞與溝槽都是被電路板上焊點擠壓出來的

主變壓器旁用來輔助二次側同步整流元件散熱的金屬散熱片，散熱片下方有12V輸出CLC濾波電路用六顆Nichicon固態電容

12V輸出CLC濾波電路的直立電感與Nippon Chemi-con電解電容

二次側散熱片旁邊安裝一個小片DC-DC電路子卡，使用一顆Lite-on LSP5523同步降壓IC，將12V轉換成-12V

3.3V/5V DC-DC電路子卡，負責將12V轉換成3.3V/5V，DC-DC電路子卡正面配置輸入/輸出濾波用電感及Nippon Chemi-con/Nichicon固態電容，子卡背面安置ANPEC APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器，各別驅動兩顆Low Side及一顆High Side的交換式同步降壓電路，使用的功率元件均為Infineon BSC0906NS MOSFET，共有六顆，分別將12V轉換成3.3V/5V

DC-DC子卡背面還有覆蓋一片散熱用金屬板

3.3V/5V輸出電流偵測用分流器直接安置在DC-DC子卡輸出焊點至模組化插座電路板焊點之間

位於側邊子卡上的偉詮WT7527V電源管理IC，提供輸出過電壓/欠電壓/過電流保護、接受PS-ON信號控制及產生Power Good信號

模組化輸出插座電路板背面，上方插座焊點有敷錫，加上濾波/退耦用表面黏著積層陶質電容，並使用透明絕緣片整片蓋住保護

模組化輸出插座電路板正面，使用四支實心金屬條固定電路板，同時也作為傳送輸出電能的導體，上方配置不少固態電容(Nippon Chemi-con/Nichicon產品)來強化濾波/退耦效果

接下來就是上機測試

測試一：

使用電子負載，測試輸出的轉換效率，同時使用紅外線熱影像相機擷取電源內部運作紅外線熱影像

電子負載機種為四機裝，每機最大負荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V

測試從無負載開始，各機以每1安培為一段加上去，直到達到電子負載極限(12V各26A)，3.3V/5V則受限於電源本體總和功率輸出能力

使用設備為ZenTech 2600四機電子負載(消耗電力)、HIOKI 3332 POWER HiTESTER(測試交流輸入功率)、SANWA PC5000數位電表(測試線組末端的各組輸出電壓)

3.3V/5V/12V綜合輸出下各段轉換效率表，於輸出60%時3.3V/5V達到電源供應器最大總和功率限制，故後面測試的3.3V/5V電流就不再往上加

各輸出百分比下轉換效率折線圖(橫軸：輸出百分比、縱軸：轉換效率)

80PLUS鈦金認證要求10%輸出90%效率、20%輸出92%效率、50%輸出94%效率、100%輸出90%效率，海韻PRIME Titanium 650W於綜合輸出10%轉換效率為89.2%、20%轉換效率為92.4%、50%轉換效率為93%、101%轉換效率為91.5%，僅有20%及100%輸出滿足認證要求，10%及50%輸出略低於認證值0.8%~1%

• Nov 14 Tue 2017

• 海韻PRIME Titanium 650W電源供應器簡介及測試

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感謝FB網友出借此顆海韻PRIME Titanium 650W

海韻PRIME Titanium電源採用全模組化設計

電源供應器本體使用黑色消光烤漆處理，左右兩側有PRIME字樣銀色裝飾牌、海韻商標及Titanium字樣印刷，U字造型氣流通風開口

U字型金屬銀色面板與外殼本體共同組成風扇護網，中央有PRIME字樣銀色裝飾牌，使用沉頭六角螺絲固定風扇

網狀散熱出風口處有商標/輸入電壓標示銘牌、交流輸入插座、電源總開關及風扇模式控制開關

模組化插座處也有海韻商標及PRIME Titanium字樣，插座外有白色印刷標示連接裝置

輸出規格標籤，上有商標、產品名稱、型號、總輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組輸出電流/功率、安規認證標誌、警告訊息、80PLUS認證標誌、產地，海韻PRIME Titanium為台灣製造

一組ATX20+4P編織網包覆模組化線路，長度為60公分

一組EPS12V 8P帶狀模組化線路，長度為65公分

一組CPU12V 4P+4P帶狀模組化線路，長度為65公分

三組PCIE6+2P帶狀模組化線路，兩組為單頭，長度為60公分；一組為一分二雙頭，第一段長度為55公分，接頭間長度為10公分

三組SATA帶狀模組化線路，其中兩組提供四個直角SATA接頭，一組提供兩個直角SATA接頭，三條第一段長度分別為40.5公分/38公分(四個頭)、30公分(兩個頭)，每組接頭間長度均為11.5公分

兩組大4P帶狀模組化線路，一組提供三個省力易拔大4P接頭，第一段長度為40公分；一組提供兩個省力易拔大4P接頭，第一段長度為30公分，每組接頭間長度均為12公分

將所有模組化線路插上的樣子，線組數量比插座多，可依照裝置需求自行調配使用的線組

內部結構圖，海韻PRIME Titanium這款電源並未採用鈦金電源常見的半無橋/無橋式APFC電路，而是使用低順向導通壓降的橋式整流器及微調電路來拉高轉換效率

主電路板功能分區如下：

紅色：輸入EMI濾波電路

黃色：橋式整流及APFC電路

水藍色：輔助電源電路5VSB

紫色：一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V功率級

綠色：3.3V/5V DC-DC轉換電路子卡

使用HONG HUA鴻華HA13525M12F-Z 13.5公分12V/0.36A液態軸承(FDB)兩線式風扇，最高轉速為1800RPM

主電路板背面，大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力及協助導熱

交流輸入插座後方有一金屬隔離罩及透明絕緣片，裡面有電路板安裝輸入保險絲、X電容、Y電容

風扇切換開關線路、L/N電源線及上方磁環都有包覆絕緣套管

交流輸入端採用插片式連接器，突波吸收器有包覆絕緣套管，因為保險絲已經設置在交流輸入插座後方電路板上，所以主電路板上就沒有設置保險絲

電路板上具備兩階EMI濾波電路

裝在散熱片上，採並聯配置的兩顆VISHAY LVB2560橋式整流器，25A*2電流規格對650W等級電源是太超過了，但使用此款橋式整流器主要是看上其較低的順向導通壓降Vf，一般橋式整流器的Vf為1.1-1.4V，而這款LVB2560的最低Vf僅有0.76V，更低的Vf可以降低整流時的功率損失，並減少整流器的發熱量

方形封閉式APFC電感，以650W機種來說其體積相當小巧

固定在散熱片上的APFC功率元件，右側紅框處為兩顆Infineon IPP50R140CP Power MOSFET，中央綠框處為ROHM SCS110AG SiC Schottky Barrier Diode，因為都不是採用絕緣封裝，所以使用了絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，並塗抹散熱膏確保熱傳導能力，功率元件之間黃色方形元件是電流偵測用比流器

APFC電路控制子卡直立安裝在散熱片後方，並使用黃色聚酯薄膜膠帶緊緊包覆，控制核心為ON semi NCP1654 CCM PFC Controller

APFC電容採用兩顆Nippon Chemi-com 400V 470uF 105度電解電容並聯組成，由於空間因素，一顆使用比較矮胖的KMQ系列，一顆使用比較瘦高的KMR系列，兩顆大容量電容並聯確保此電源有足夠的Hold-up time(斷電保持時間)

全橋LLC諧振轉換器一次側採用四顆Infineon IPP50R199CP Power MOSFET，四顆MOSFET共用一片散熱片，因為採用非絕緣封裝MOSFET，為了避免短路，使用絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，同樣塗抹散熱膏確保熱量能順利傳導

一次側LLC諧振槽的諧振電感(紅框)、諧振電容(水藍框)，紫框為偵測一次側電流的比流器，諧振電感與比流器外包覆黃色聚酯薄膜膠帶，主變壓器右下的固態電容外面包覆絕緣套管進行二次絕緣強化

右側子卡為12V功率級控制核心，採用虹冠CM6901T6X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器，控制一次側全橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET

左側子卡為風扇轉速控制子卡

子卡位置的主電路板背面有兩顆SILICON LABS Si8230BD高/低端隔離驅動IC，其隔離絕緣電壓可達到5KV，用來取代隔離驅動變壓器，作為CM6901T6X控制器與一次側全橋LLC諧振轉換器MOSFET之間隔離驅動的橋樑

輔助電源電路一次側功率元件使用STF6N65K3 Power MOSFET，變壓器上包覆黃色聚酯薄膜膠帶

輔助電源電路一次側採用Leadtrend LD7750R PWM控制器，安裝在主電路板背面

二次側12V同步整流元件位於主電路板背面，使用四顆ON semi(原FAIRCHILD)FDMS015N04B MOSFET(紅框)組成二次側全波整流電路，旁邊銅箔採大面積敷錫來加強電流傳導能力，並導出MOSFET熱量至電路板及正面金屬散熱片

主電路板背面與外殼空間處有貼上一塊導熱貼片，協助將二次側MOSFET區域的熱量傳導至電源外殼上，上方的洞與溝槽都是被電路板上焊點擠壓出來的

主變壓器旁用來輔助二次側同步整流元件散熱的金屬散熱片，散熱片下方有12V輸出CLC濾波電路用六顆Nichicon固態電容

12V輸出CLC濾波電路的直立電感與Nippon Chemi-con電解電容

二次側散熱片旁邊安裝一個小片DC-DC電路子卡，使用一顆Lite-on LSP5523同步降壓IC，將12V轉換成-12V

3.3V/5V DC-DC電路子卡，負責將12V轉換成3.3V/5V，DC-DC電路子卡正面配置輸入/輸出濾波用電感及Nippon Chemi-con/Nichicon固態電容，子卡背面安置ANPEC APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器，各別驅動兩顆Low Side及一顆High Side的交換式同步降壓電路，使用的功率元件均為Infineon BSC0906NS MOSFET，共有六顆，分別將12V轉換成3.3V/5V

DC-DC子卡背面還有覆蓋一片散熱用金屬板

3.3V/5V輸出電流偵測用分流器直接安置在DC-DC子卡輸出焊點至模組化插座電路板焊點之間

位於側邊子卡上的偉詮WT7527V電源管理IC，提供輸出過電壓/欠電壓/過電流保護、接受PS-ON信號控制及產生Power Good信號

模組化輸出插座電路板背面，上方插座焊點有敷錫，加上濾波/退耦用表面黏著積層陶質電容，並使用透明絕緣片整片蓋住保護

模組化輸出插座電路板正面，使用四支實心金屬條固定電路板，同時也作為傳送輸出電能的導體，上方配置不少固態電容(Nippon Chemi-con/Nichicon產品)來強化濾波/退耦效果

接下來就是上機測試

測試一：

使用電子負載，測試輸出的轉換效率，同時使用紅外線熱影像相機擷取電源內部運作紅外線熱影像

電子負載機種為四機裝，每機最大負荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V

測試從無負載開始，各機以每1安培為一段加上去，直到達到電子負載極限(12V各26A)，3.3V/5V則受限於電源本體總和功率輸出能力

使用設備為ZenTech 2600四機電子負載(消耗電力)、HIOKI 3332 POWER HiTESTER(測試交流輸入功率)、SANWA PC5000數位電表(測試線組末端的各組輸出電壓)

3.3V/5V/12V綜合輸出下各段轉換效率表，於輸出60%時3.3V/5V達到電源供應器最大總和功率限制，故後面測試的3.3V/5V電流就不再往上加

各輸出百分比下轉換效率折線圖(橫軸：輸出百分比、縱軸：轉換效率)

80PLUS鈦金認證要求10%輸出90%效率、20%輸出92%效率、50%輸出94%效率、100%輸出90%效率，海韻PRIME Titanium 650W於綜合輸出10%轉換效率為89.2%、20%轉換效率為92.4%、50%轉換效率為93%、101%轉換效率為91.5%，僅有20%及100%輸出滿足認證要求，10%及50%輸出略低於認證值0.8%~1%

綜合輸出101%下電源供應器內部紅外線熱影像圖，橋式整流器是最熱的區域，為攝氏82.9度

純12V輸出下各段轉換效率表，這時僅對12V進行負載測試，3.3V/5V維持空載，3.3V/5V電壓於12V輸出0%至100%之間升高40mV

• Nov 14 Tue 2017

• 海韻PRIME Titanium 650W電源供應器簡介及測試

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感謝FB網友出借此顆海韻PRIME Titanium 650W

海韻PRIME Titanium電源採用全模組化設計

電源供應器本體使用黑色消光烤漆處理，左右兩側有PRIME字樣銀色裝飾牌、海韻商標及Titanium字樣印刷，U字造型氣流通風開口

U字型金屬銀色面板與外殼本體共同組成風扇護網，中央有PRIME字樣銀色裝飾牌，使用沉頭六角螺絲固定風扇

網狀散熱出風口處有商標/輸入電壓標示銘牌、交流輸入插座、電源總開關及風扇模式控制開關

模組化插座處也有海韻商標及PRIME Titanium字樣，插座外有白色印刷標示連接裝置

輸出規格標籤，上有商標、產品名稱、型號、總輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組輸出電流/功率、安規認證標誌、警告訊息、80PLUS認證標誌、產地，海韻PRIME Titanium為台灣製造

一組ATX20+4P編織網包覆模組化線路，長度為60公分

一組EPS12V 8P帶狀模組化線路，長度為65公分

一組CPU12V 4P+4P帶狀模組化線路，長度為65公分

三組PCIE6+2P帶狀模組化線路，兩組為單頭，長度為60公分；一組為一分二雙頭，第一段長度為55公分，接頭間長度為10公分

三組SATA帶狀模組化線路，其中兩組提供四個直角SATA接頭，一組提供兩個直角SATA接頭，三條第一段長度分別為40.5公分/38公分(四個頭)、30公分(兩個頭)，每組接頭間長度均為11.5公分

兩組大4P帶狀模組化線路，一組提供三個省力易拔大4P接頭，第一段長度為40公分；一組提供兩個省力易拔大4P接頭，第一段長度為30公分，每組接頭間長度均為12公分

將所有模組化線路插上的樣子，線組數量比插座多，可依照裝置需求自行調配使用的線組

內部結構圖，海韻PRIME Titanium這款電源並未採用鈦金電源常見的半無橋/無橋式APFC電路，而是使用低順向導通壓降的橋式整流器及微調電路來拉高轉換效率

主電路板功能分區如下：

紅色：輸入EMI濾波電路

黃色：橋式整流及APFC電路

水藍色：輔助電源電路5VSB

紫色：一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V功率級

綠色：3.3V/5V DC-DC轉換電路子卡

使用HONG HUA鴻華HA13525M12F-Z 13.5公分12V/0.36A液態軸承(FDB)兩線式風扇，最高轉速為1800RPM

主電路板背面，大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力及協助導熱

交流輸入插座後方有一金屬隔離罩及透明絕緣片，裡面有電路板安裝輸入保險絲、X電容、Y電容

風扇切換開關線路、L/N電源線及上方磁環都有包覆絕緣套管

交流輸入端採用插片式連接器，突波吸收器有包覆絕緣套管，因為保險絲已經設置在交流輸入插座後方電路板上，所以主電路板上就沒有設置保險絲

電路板上具備兩階EMI濾波電路

裝在散熱片上，採並聯配置的兩顆VISHAY LVB2560橋式整流器，25A*2電流規格對650W等級電源是太超過了，但使用此款橋式整流器主要是看上其較低的順向導通壓降Vf，一般橋式整流器的Vf為1.1-1.4V，而這款LVB2560的最低Vf僅有0.76V，更低的Vf可以降低整流時的功率損失，並減少整流器的發熱量

方形封閉式APFC電感，以650W機種來說其體積相當小巧

固定在散熱片上的APFC功率元件，右側紅框處為兩顆Infineon IPP50R140CP Power MOSFET，中央綠框處為ROHM SCS110AG SiC Schottky Barrier Diode，因為都不是採用絕緣封裝，所以使用了絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，並塗抹散熱膏確保熱傳導能力，功率元件之間黃色方形元件是電流偵測用比流器

APFC電路控制子卡直立安裝在散熱片後方，並使用黃色聚酯薄膜膠帶緊緊包覆，控制核心為ON semi NCP1654 CCM PFC Controller

APFC電容採用兩顆Nippon Chemi-com 400V 470uF 105度電解電容並聯組成，由於空間因素，一顆使用比較矮胖的KMQ系列，一顆使用比較瘦高的KMR系列，兩顆大容量電容並聯確保此電源有足夠的Hold-up time(斷電保持時間)

全橋LLC諧振轉換器一次側採用四顆Infineon IPP50R199CP Power MOSFET，四顆MOSFET共用一片散熱片，因為採用非絕緣封裝MOSFET，為了避免短路，使用絕緣墊圈及導熱墊片進行固定及絕緣，同樣塗抹散熱膏確保熱量能順利傳導

一次側LLC諧振槽的諧振電感(紅框)、諧振電容(水藍框)，紫框為偵測一次側電流的比流器，諧振電感與比流器外包覆黃色聚酯薄膜膠帶，主變壓器右下的固態電容外面包覆絕緣套管進行二次絕緣強化

右側子卡為12V功率級控制核心，採用虹冠CM6901T6X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器，控制一次側全橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET

左側子卡為風扇轉速控制子卡

子卡位置的主電路板背面有兩顆SILICON LABS Si8230BD高/低端隔離驅動IC，其隔離絕緣電壓可達到5KV，用來取代隔離驅動變壓器，作為CM6901T6X控制器與一次側全橋LLC諧振轉換器MOSFET之間隔離驅動的橋樑

輔助電源電路一次側功率元件使用STF6N65K3 Power MOSFET，變壓器上包覆黃色聚酯薄膜膠帶

輔助電源電路一次側採用Leadtrend LD7750R PWM控制器，安裝在主電路板背面

二次側12V同步整流元件位於主電路板背面，使用四顆ON semi(原FAIRCHILD)FDMS015N04B MOSFET(紅框)組成二次側全波整流電路，旁邊銅箔採大面積敷錫來加強電流傳導能力，並導出MOSFET熱量至電路板及正面金屬散熱片

主電路板背面與外殼空間處有貼上一塊導熱貼片，協助將二次側MOSFET區域的熱量傳導至電源外殼上，上方的洞與溝槽都是被電路板上焊點擠壓出來的

主變壓器旁用來輔助二次側同步整流元件散熱的金屬散熱片，散熱片下方有12V輸出CLC濾波電路用六顆Nichicon固態電容

12V輸出CLC濾波電路的直立電感與Nippon Chemi-con電解電容

二次側散熱片旁邊安裝一個小片DC-DC電路子卡，使用一顆Lite-on LSP5523同步降壓IC，將12V轉換成-12V

3.3V/5V DC-DC電路子卡，負責將12V轉換成3.3V/5V，DC-DC電路子卡正面配置輸入/輸出濾波用電感及Nippon Chemi-con/Nichicon固態電容，子卡背面安置ANPEC APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器，各別驅動兩顆Low Side及一顆High Side的交換式同步降壓電路，使用的功率元件均為Infineon BSC0906NS MOSFET，共有六顆，分別將12V轉換成3.3V/5V

DC-DC子卡背面還有覆蓋一片散熱用金屬板

3.3V/5V輸出電流偵測用分流器直接安置在DC-DC子卡輸出焊點至模組化插座電路板焊點之間

位於側邊子卡上的偉詮WT7527V電源管理IC，提供輸出過電壓/欠電壓/過電流保護、接受PS-ON信號控制及產生Power Good信號

模組化輸出插座電路板背面，上方插座焊點有敷錫，加上濾波/退耦用表面黏著積層陶質電容，並使用透明絕緣片整片蓋住保護

模組化輸出插座電路板正面，使用四支實心金屬條固定電路板，同時也作為傳送輸出電能的導體，上方配置不少固態電容(Nippon Chemi-con/Nichicon產品)來強化濾波/退耦效果

本體及內部結構心得小結：

1.鈦金電源中普遍搭載無橋式/半無橋式的APFC電路，海韻PRIME Titanium卻選擇使用低壓降損失橋式整流器及標準APFC電路，表示對其他部位效率精進有信心

2.具備風扇模式切換開關，低輸出/低溫下風扇停止運轉，改善噪音表現

3.模組化插座板透過金屬支撐架及焊接點與主電路板輸出端連接，減少電能傳輸損失

4.並聯兩顆大容量APFC電容，可保持較長的斷電維持(Hold-up)時間

5.一次側使用隔離驅動IC取代傳統隔離變壓器

6.APFC/一次側MOSFET均使用非絕緣封裝，只靠螺絲墊片與導熱貼片進行絕緣，須注意日後灰塵濕氣累積是否可能造成對絕緣方面的影響

7.主電路板背後的二次側同步整流元件處有加裝導熱貼片，可透過電源外殼協助散熱

8.電解部分與固態部分均為日系品牌

接下來就是上機測試

請見下文

海韻PRIME Ultra Titanium 650W(SSR-650TR)電源供應器測試

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