開始看狼大的文字之前,我還是要先來機會教育一下

FSP 不是什麼雜牌貨~而是國內赫赫有名的電源供應器代工廠

很多知名品牌的 PSU 都是由他們 ODM 的喔

接下來我們來看狼大拆解這顆 AURUM PT-1000FM 吧

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PT-1000FM產品特色:

1.80PLUS白金認證高功率輸出,最高轉換效率可達92%

2.12V單路設計,提供兩組CPU12V 4+4P及八組PCIE 6+2P

3.全模組化設計+柔軟線材

4.靜音13.5公分長壽液態軸承風扇,箭頭造型氣流孔洞

5.具備OCP/OVP/OPP/SCP/UVP/OTP等保護

6.採用全日系電容

7.符合ATX12V V2.4EPS12V V2.92標準

 

輸出接頭數量:

ATX24P1

CPU12V 4+4P2

PCIE 6+2P8

SATA13

4P6

4P1(經大4P轉接而來)

 

外盒正面,左上角為全漢商標,左下印上產品名稱皇鈦極FULL MODULAR全模組化、80PLUS白金認證、500萬美金產品保險、7年產品保固等標誌,中間下方為英文名稱AURUM PT Series,右下為輸出功率,AURUM PT也強調使用全日系電容

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外盒背面,印有輸入/輸出規格表、產品特色介紹、效率圖表、噪音圖表、認證標誌、輸出線組及接頭數量

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外盒底部側面,以多種語言說明更多產品資訊請連結FSP官方網站

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外盒頂部側面,貼上代理總經銷商及聯絡資訊紅色貼紙

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外箱左右兩側面均有官方網址及輸出功率標示

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抽掉外部彩盒包裝,純黑內盒上印有全漢FSP商標

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包裝內容物有電源本體、說明文件及印有全漢FSP商標的黑色束口袋,束口袋內收納所有線材及配件

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電源供應器本體使用類岩石顆粒表面烤漆處理,中央可見到FSP字樣凸印,靠近邊緣處有平行條狀對流開孔

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多邊形造型風扇護網中央有FSP商標銘牌,風扇護網周圍有銀色塑膠裝飾框及進氣用造型開孔

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箭頭造型開孔網狀散熱出風口處設有交流輸入插座及電源總開關

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模組化輸出插座,主機板使用雙排24PIN+小單排3PIN插座,六個8PIN插座,上面四個是PCIE用,下面兩個是CPU12V用,另有六個5PIN單排插座是給周邊裝置使用

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輸出規格標籤,上有產品型號、80PLUS認證標誌、輸入電壓/電流/頻率、各輸出電流/功率、安規認證標誌、警告訊息、產品編號/序號條碼及產地

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自黑色束口袋取出所有的線材及配件,模組化線路除扁狀排線外其他均有隔離網包覆

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一組ATX24P模組化線路,長度為59公分,有多一個白色3PIN小接頭的是靠近電源端的插頭

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兩組CPU12V 4P+4P模組化線路,長度為70公分,比較不同之處是每組PIN都使用兩條18AWG電線連接

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四組分接雙頭PCIE6+2P模組化線路,長度為50公分,接頭間長度為10公分

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四組SATA接頭扁狀排線模組化線路,其中三組線為標準間距,提供三個直式SATA接頭,長度為55公分,接頭間長度為15公分;另一組線為短間距,提供四個直角SATA接頭,長度為55公分,接頭間長度為5公分

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兩組大4P接頭扁狀排線模組化線路,提供三個直式大4P接頭(無省力易拔設計),另外附上一條大4P轉小4P轉接線,長度55公分,接頭間長度為15公分

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將所有模組化線組插上電源供應器的樣子

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內部主電路板功能分區如下:

紅色:輸入EMI濾波電路

綠色:橋式整流及APFC電路

黃色:輔助電源電路5VSB

紫色:一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V主功率級

水藍色:3.3V/5V DC-DC轉換電路

藍色:-12V DC-DC轉換電路

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主電路板背面,大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力及協助導熱

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使用POWERLOGIC PLA13525S12M 13.5公分12V/0.4A液態軸承風扇

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交流輸入插座後方加焊兩個Y電容與一個X電容,X電容外面包覆絕緣套管,底部有一小電路板,上方有PI CAP004DG CapZero家族X電容放電IC(紅框處),可減小傳統放電電阻對交流輸入功耗的影響,L/N電源線及上方的磁環也有包覆絕緣套管,不過插座及開關後方焊點則無

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主電路板交流輸入端保險絲採直立安裝,並包覆絕緣套管,旁邊突波吸收器(紫框處)則未加上套管,另外在聚酯薄膜膠帶包覆的共模電感下看到玻璃放電管(紅框處),可防止設備受到過壓衝擊和雷電閃擊而損壞

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電路板上具備兩階EMI濾波電路,共模電感以聚酯薄膜膠帶包覆

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兩顆並聯的LL25XB60橋式整流器共同夾在一片散熱片上

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橋式整流器旁是NTC短路用繼電器,當電源啟動後,該繼電器會將NTC短路,去除NTC所造成的輸入功率損失

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以聚酯薄膜膠帶包覆的APFC電感

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APFC電容採用兩顆Nippon Chemi-con KMQ系列420V 470uF 105度電解電容並聯組合

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APFC控制子卡,控制核心為Infineon ICE2PCS02 CCM PFC控制器

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主電路板APFC電路底下,還有一顆PI SEN013DG SENZero家族零損失高壓回授電阻解聯IC,用途是電源於待機/關閉/輕載時,降低一次側高壓直流匯流排上回授電阻產生的功耗損失

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APFC/一次側功率元件散熱片,右側紅框處為APFC用三顆TOSHIBA TK16A60W TO-220F Power MOSFET,中間紫框為APFCTOSHIBA TRS8E65C TO-220-2L SiC Schottky Diode,左側水藍色框為一次側全橋LLC諧振轉換器用四顆(正反各兩顆)Infineon IPA60R190C6 TO-220FP Power MOSFET,散熱片上連接一個熱敏電阻監測溫度,僅有一次側功率元件有在G極套上磁環

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LLC諧振槽及功率級雙主變壓器,LLC諧振槽採用子卡安裝,上面有諧振電感、諧振電容及一次側電流比流器,兩顆主變壓器的一次側繞組採串聯連接

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其中一顆主變壓器內埋了熱敏電阻

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一次側全橋LLC諧振轉換器控制子卡,使用內包銅片的聚酯薄膜膠帶包覆隔離

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控制子卡上方核心為CHAMPION虹冠電子CM6901T2X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器,為一次側諧振轉換器及二次側同步整流的控制核心,子卡底部有兩顆SILICON LABS Si8233BD/低端隔離驅動IC,其隔離絕緣電壓可達到5KV,用來取代隔離驅動變壓器,作為諧振控制器與一次側全橋功率元件之間隔離驅動的橋樑

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二次側同步整流元件位於主電路板背面,總數八顆的Infineon BSC014N04LS TDSON-8 FL MOSFET組成主變壓器二次側全波整流電路,旁邊大面積敷錫來加強電流傳導能力及導出MOSFET熱量至電路板及正面散熱板

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電路板正面二次側散熱板旁邊是輸出CLC濾波電路,採用Nippon Chemi-con PSC系列固態電容

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輔助電源電路一次側採用PI TNY279PN TinySwitch-III整合電源IC,負責產生5VSB待命電源

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為了減少待機功耗,提升待命電源轉換效率,輔助電源電路二次側也採用同步整流,使用NXP TEA1761同步整流控制ICInfineon IRFR1018E D-Pak MOSFET組成半波同步整流電路

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主電路板與外殼之間加上導熱貼片,透明塑膠絕緣片也開了對應的孔位,協助將二次側/輔助電源電路同步整流功率元件的熱傳導至金屬外殼上

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3.3V/5V DC-DC電路子卡,將12V轉換成3.3V/5V,子卡上方控制核心為ANPEC APW7159雙通道同步降壓PWM控制器,各別驅動兩顆Low Side及一顆High Side的交換式同步降壓電路,使用的功率元件均為Infineon BSC0901NS TDSON-8 MOSFET,共有六顆

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模組化插座板,+12V回路與12V GND採用多組金屬支架及螺絲與主電路板相接,固定模組化插座板同時也可縮短傳導路徑及阻抗,正面使用一些Nippon Chemi-con PSC系列固態電容及一個Nippon Chemi-con KY系列電解電容強化濾波效果,上半部有焊上三片金屬板用來協助電流傳導

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模組化插座板背面線路採敷錫加強載流能力,另外也可以看到一些濾波用MLCC(積層陶質電容)

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不過3.3V/5V電壓就只能靠外加的粗電線送至模組化插座板,黃色為3.3V,紅色為5V,另外有兩條黑色的GND,其他一些小電流(5VSB-12V)、小信號(PS-ONPG3.3V/5V Remote Sense)就用比較細的線與主電路板相接

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電源管理電路子卡上方SITI PS223H電源管理IC負責監控輸出電壓/電流、溫度保護及接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

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本體及內部結構心得小結:

1.採用CapZeroSENZero5VSB同步整流等方式,為了降低待機功耗,下了不少功夫

2.AURUM PT屬高階機種,內部做工也有加強,EMI電路採用玻璃放電管,怕震動的元件都有點上固定膠,需要加強絕緣處也使用絕緣隔板、包覆絕緣套管或是聚酯薄膜膠帶,電壓較高的APFC/一次側Power MOSFET採用全絕緣封裝,可避免後期灰塵濕氣累積造成對散熱片漏電的情形

3.交流輸入插座及電源總開關後方焊點均未包覆絕緣套管,突波吸收器也未加上套管

4.模組化插座板僅在12V輸出透過金屬片與主電路板相接,3.3V/5V仍使用粗電線與主電路板連接

5.主電路板背後的同步整流MOSFET使用導熱貼片與外殼接觸,絕緣塑膠片也開了對應的孔位確保導熱效果

6.採用隔離驅動IC取代隔離驅動變壓器,一次側散熱片/主變壓器裝上熱敏電阻監測溫度

7.模組化插座電路板上使用固態電容/積層電容來強化輸出濾波效果

 

 

 

 

 

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