傻瓜狐狸的雜碎物品

Intel 正式發售 12 代 LGA1700 平台之後，因為腳位的改變頗大

散熱器扣具孔位變成 78x78mm，此外處理器高度也跟著降低(7.31mm變成6.52mm)

所以導致原本用於 LGA1200/115x 的散熱器都必須要重新設計 LGA1700 扣具

加上 12 代首批銷售都是不含散熱器的未鎖頻 K 版 (i5-12600K/KF、i7-12700K/KF、i9-12900K/KF)

因部份散熱器廠商的 LGA1700 扣具趕製不及，變成有空有平台卻沒有散熱器可用的窘境

為此部分廠牌主機板特別設計 LGA1200/115x 及 LGA1700 兩用孔位(如下圖)

但是否真的可以安裝現有 LGA1200/115x 散熱器上去用呢 ? 以下是簡單說明分析

#挑水冷的話可以直接買 ENERMAX 安耐美 虹彩晶凌 LIQMAX III ARGB 360 ARGB 一體式 CPU 水冷散熱器

我購買後申請扣具只花了三個工作天便得到了

接著大家來看看狼大教大家怎麼就現有的設備來進行改裝吧

▼LGA1700不只修改處理器高度與散熱器孔位，連插槽底板也從3個鎖點變成4個鎖點

▼即使主機板設計兩用孔位，但是裝上原本用於LGA1200/115x的背板，會發生背板原本預留的開孔(紅色箭頭)與新的4個插槽底板螺絲鎖點無法對起來的情況

▼造成背板被螺絲尾端(紅色箭頭)頂起而無法平貼的狀況，解決辦法就是用工具對散熱器背板加工(開新孔或把原本的孔加大)，使其可以閃過螺絲尾端，讓背板可以平貼底板。不過此款主機板的底板螺絲已算是很平整，頂起來的距離並不明顯

▼第二個遇到的問題就是處理器高度的降低，若原本使用套管墊高托架的設計，使用對應LGA1200/115x的墊高套管時，會因為托架高度較高而影響散熱器整體下壓力量，解決辦法就是將套管長度縮短0.9至1mm

▼第三個遇到的問題，從第一張圖可以看到CPU的IHS偏一邊，不會完全置中於四個孔位中心(偏移約1mm)，加上IHS是長方形(28.3x38.3mm)，散熱器底部處理器接觸面若不夠大，會導致IHS超出散熱器處理器接觸面。下圖紅色箭頭就是IHS的左右邊緣，並稍微往右偏，如果散熱器底部接觸面不夠大，IHS右側就可能會超出接觸面。安裝前可以先放置散熱器在處理器上，並從記憶體插槽方向用手電筒確認接觸面是否可以完全覆蓋IHS

▼第四個遇到的問題，部分主機板在CPU旁的VRM散熱片高度有增高(紅色箭頭)，對於體型較大的散熱器，要注意會不會干涉到VRM散熱片

▼增高的VRM散熱片，可能會與散熱器熱導管發生干涉(紅色箭頭)，導致散熱器對不上螺絲孔，若強行硬鎖可能會把VRM散熱片擠歪，嚴重時會損壞VRM區域元件造成故障

▼增高的VRM散熱片也可能會碰到散熱器最下方的散熱片，保險起見就是散熱器的處理器接觸面到最下方散熱片的高度不要低於CPU IHS到VRM散熱片頂部高度。圖中散熱器裝上後與VRM散熱片頂部只剩約6mm的空間

▼使用12公分及更大風扇的散熱器也要注意風扇安裝，圖中風扇因為下面已經碰觸到VRM散熱片頂部而無法再往下，若風扇頂部超出散熱器頂部，整體高度會增加，對於處理器散熱器最大高度有限制的機殼，較高的風扇可能導致側板無法順利蓋上

▼加裝在散熱片後方的風扇也同樣會頂到後置I/O護蓋而無法再往下。通常護蓋會比VRM散熱片還高，圖中主機板後置I/O護蓋到電路板正面的高度為43mm，若在此處加裝風扇，會讓風扇頂部超出散熱器頂部，導致整體高度增加

話題轉到一體式水冷，部分一體式水冷也使用上面所討論的處理器扣具及托架，所以也需要檢查背板是否能平貼底板及進行托架高度調整，不過因為一體式水冷的水冷頭體積普遍較小，只要注意處理器接觸面是否會出現IHS稍微跑出接觸面的情況即可。下面以asetek一體式水冷的扣具進行說明及改造
▼asetek一體式水冷中常見的Intel平台扣具背板，其主要特色就是4個鎖點可以在75x75mm(LGA1200/115x)及80x80mm(LGA1366)之間自由調整，中間全部鏤空設計使其不會受到插槽底板鎖點螺絲的影響，對於具備散熱器兩用孔位的LGA1700主機板，只要如下圖將孔位調整在75x75mm就可以直接使用，也不用修改水冷頭托架

▼對於僅有單一散熱器孔位的LGA1700主機板，則如下圖般將鎖點調整在中間，就可以放進主機板散熱器安裝孔

▼不過水冷頭托架的4個孔位使用凸出物(紅色箭頭)去區隔75x75mm(LGA1200/115x)及80x80mm(LGA1366)，要用工具把凸出物修掉，才能讓4支78x78mm位置的安裝螺柱可以插入

▼asetek水冷隨附4支intel安裝螺柱的高度是對應LGA1200/115x/1366，如果直接裝上使用，會因為LGA1700處理器高度降低而使安裝下壓力減弱。除了縮短安裝螺柱長度外，還可以在背板鎖點與主機板之間(紅色箭頭)加墊片，讓底座鎖點高度下降，4支安裝螺柱高度也跟著下降，以適應降低的處理器高度並提供足夠安裝下壓力

▼背板4個鎖點直徑為3.8mm，尋找墊片時中間的孔洞不能小於3.8mm，但也不能過大

▼墊片厚度在0.9至1mm之間。除了找現成的墊片外，也可以使用0.9至1mm厚的硬塑膠板切成小方塊，然後在中間挖一個剛好可以套進鎖點的洞

▼若使用塑膠墊片，則可以直接裝上。若使用金屬墊片，則在墊片與主機板接觸的那一面貼上膠帶絕緣，之後就可以放上背板4個鎖點

▼位於背板鎖點與主機板之間的墊片(紅色箭頭)

▼安裝完成以後，背板鎖點凸出主機板正面散熱器孔的高度就會下降，原本明顯凸出，加墊片以後會變成稍微凸出

▼鎖上4支安裝螺柱並轉到底，安裝螺柱與主機板正面的空隙(紅色箭頭)就會變小，但仍不會接觸到主機板

▼之後就可以正常將水冷頭安裝上去(圖中為NZXT KRAKEN X63)

結論：
大型空冷散熱器要能裝上LGA1700主機板，除了要有合適的扣具外，散熱器的處理器接觸面大小、熱導管走法、底部預留高度、風扇尺寸及固定方式，都會影響散熱器是否能正常安裝及裝進電腦外殼使用。使用一體式水冷散熱器時，同樣也需要注意扣具及處理器接觸面大小。若等不到LGA1700專用扣具，除了重新購置新的散熱器外，具有動手能力及工具的使用者也可以考慮自行小幅修改，讓舊的散熱器可以繼續在新的平台上使用

報告完畢，謝謝收看

狐仔最後回報一下我實際出貨已經可透過申請並順利入手 LGA1700 扣具的散熱器品牌

我會盡量更新到大多數都有 (對我不友善的代理商所代理的我就直接放生了)

1. ENERMAX

2. 貓頭鷹

3. Thermalright

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