Intel 在低調一段時間之後,終於在今年底拿出能讓使用者開心的有趣產品

就是產品代號為 Alder Lake 的第 12 代 CPU,使用腳位為 LGA1700 ~ 且正式開始對應 DDR5

CPU 的核心組成採用全新的架構,由高工作時脈做為主要高效能運算的 P 核 與 以高能耗作業的 E 核 所組成

這些改變除了意味著大家將從這裡開始又要進入全新的硬體世代

此外對應著 CPU 尺寸的改變,散熱器的對應腳位也跟著改了

關於 CPU 散熱器扣具改變的各種問題,可以看一下狼大為大家整理資訊

INTEL 12th CPU (LGA1700) 散熱器扣具挑選、相容與改裝注意事項小聊

我這邊雖然腳步較其他大站們的進度落後,但我還是會盡可能幫大家開箱目前市場端有的型號

目前已上市的型號與規格如下圖 

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現在讓我們從狼大對 i7-12700K 開箱來展開這一系列的開箱吧

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●Intel Core i7-12700K規格:
產品系列:第12代Intel Core i7處理器
核心代號:Alder Lake
製程:10nm
處理器插槽:FCLGA1700
Performance-core(P-core)實體核心數量:8
Efficient-core(E-core)實體核心數量:4
總執行緒數量:20
Performance-core(P-core)基頻:3.60GHz
Performance-core(P-core)最大渦輪加速頻率:4.90GHz
Efficient-core(E-core)基頻:2.70GHz
Efficient-core(E-core)最大渦輪加速頻率:3.80GHz
最大超頻:5GHz
Intel渦輪加速Max技術3.0頻率:5GHz
快取記憶體:25MB Intel Smart Cache
總L2快取記憶體:12MB
處理器基礎功率:125W
最大渦輪加速功率:190W
最大記憶體容量:128GB(取決於記憶體類型)
記憶體類型:DDR5-4800MT/s、DDR4-3200MT/s
最大記憶體通道數量:2
最大記憶體頻寬:76.8GB/s
DMI(Direct Media Interface)版本:4.0
最大DMI通道數:8
PCI Express版本:5.0、4.0
PCI Express通道數量:20
PCI Express通道配置:1x16+1x4、2x8+1x4
Intel高斯和類神經加速器(GNA):3.0
Intel Thread Director:是
Intel Deep Learning Boost:是
支援Intel Optane記憶體:是
Intel Speed Shift技術:是
Intel渦輪加速Max技術3.0:是
Intel渦輪加速技術:2.0
Intel超執行緒技術:是
Intel虛擬化技術(VT-x):是
適用於導向式I/O的Intel虛擬化技術(VT-d):是
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):是
Intel 64:是
指令集:64-bit
指令集擴充:Intel SSE4.1、Intel SSE4.2、Intel AVX2
閒置狀態:是
進階Intel SpeedStep技術:是
溫度監測技術:是
Intel Volume Management Device(VMD):是
Intel AES新增指令(AES-NI):是
安全金鑰:是
Intel OS Guard:是
執行禁用位元:是
Intel Boot Guard:是
模式型執行控制(MBE):是
Intel控制流強制技術(CET):是

●處理器內建繪圖核心規格:
繪圖核心名稱:Intel UHD Graphics 770
繪圖核心基頻:300MHz
繪圖核心最大動態頻率:1.50GHz
執行單元:32
輸出介面:eDP 1.4b、DP 1.4a、HDMI 2.1
最大解析度(HDMI 2.1):4096x2160@60Hz
最大解析度(DP):7680x4320@60Hz
最大解析度(eDP):5120x3200@120Hz
支援的顯示器數量:4
DirectX支援:12.1
OpenGL支援:4.5
OpenCL支援:2.1
多格式編碼引擎:2
Intel高速影像同步轉檔技術:是
Intel清晰視訊HD技術:是

▼外盒正面中間為改版的”intel”及”CORe”新標誌,K版的”UNLOCKED”(未锁頻)字樣,右上方為i7及12代字樣,右下方為處理器型號及插槽

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▼外盒背面上方有開窗,可直接看到處理器正面IHS,下方有包裝內容多國語言、三年保固、限定搭配600系列晶片組與LGA1700插槽、代理商貼紙、產地(中國)

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▼外盒上下側面有商標、Intel CF非衝突原料/爭議礦產供應鏈說明網址、標章

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▼外盒左右側面有條碼貼紙、商標、代理商貼紙、出廠封條

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▼包裝內容有文件(含貼紙)及處理器

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▼處理器正面IHS上方刻印,IHS頂部大小為38.3x28.3mm,正面左下角及右下角有露出SMD元件

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▼處理器背面接觸點,半圓形防呆缺口變成4個

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以下是上機測試
主機板:ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
散熱器:ID-COOLING SE-226-XT BLACK
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
電源供應器:BitFenix Formula Gold 750W

▼CPU-Z的CPU /Mainboard/Memory/SPD/Graphics資訊

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▼GPU-Z資訊及監控

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▼DXVA Checker檢測結果

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▼Windows 10系統下CPU-Z的Version 17.01.64/Version 19.01.64(Beta)/Version 19.01.64 AVX2(Beta)單核/多核Benchmark測試結果

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▼Windows 11系統下CPU-Z的Version 17.01.64/Version 19.01.64(Beta)/Version 19.01.64 AVX2(Beta)單核/多核Benchmark測試結果

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▼Windows 10系統下AIDA64的快取/記憶體測試結果

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▼Windows 11系統下AIDA64的快取/記憶體測試結果

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▼Windows 10系統下AIDA64的記憶體讀取、記憶體寫入、記憶體複製、記憶體延遲、CPU Queen、CPU PhotoWorxx、CPU ZLib、CPU AES、CPU SHA3、FPU Julia、FPU Mandel、FPU SinJulia、FP32 Ray-Trace、FP64 Ray-Trace等項目的測試結果

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▼Windows 11系統下AIDA64的記憶體讀取、記憶體寫入、記憶體複製、記憶體延遲、CPU Queen、CPU PhotoWorxx、CPU ZLib、CPU AES、CPU SHA3、FPU Julia、FPU Mandel、FPU SinJulia、FP32 Ray-Trace、FP64 Ray-Trace等項目的測試結果

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▼Windows 10系統下AIDA64的GPGPU測試結果

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▼Windows 11系統下AIDA64的GPGPU測試結果

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▼Windows 10系統下CINEBENCH R20測試結果

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▼Windows 11系統下CINEBENCH R20測試結果

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▼Windows 10系統下CINEBENCH R23多核/單核測試結果

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▼Windows 11系統下CINEBENCH R23多核/單核測試結果

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▼Windows 10系統下作業系統碟的CrystalDiskMark測試結果

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▼Windows 11系統下作業系統碟的CrystalDiskMark測試結果

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▼Windows 10系統下Geekbench單核/多核測試結果

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▼Windows 11系統下Geekbench單核/多核測試結果

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▼Windows 10系統下Geekbench顯示核心OpenCL/Vulkan測試結果

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▼Windows 11系統下Geekbench顯示核心OpenCL/Vulkan測試結果

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▼Windows 10系統下3DMARK的CPU Profile測試結果及詳細監控記錄

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▼Windows 11系統下3DMARK的CPU Profile測試結果及詳細監控記錄

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▼Windows 10系統下PCMARK 10測試結果

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▼Windows 11系統下PCMARK 10測試結果

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▼Windows 10系統下PCMARK 10詳細監控記錄

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▼Windows 11系統下PCMARK 10詳細監控記錄

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▼Windows 10系統下高負載運作的Core Temp畫面

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▼Windows 11系統下高負載運作的Core Temp畫面

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▼Windows 10系統下高負載運作30分鐘的溫度記錄

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▼Windows 11系統下高負載運作30分鐘的溫度記錄

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▼Windows 10系統下平台交流功耗,上面為桌面待機狀態,下面為高負載30分鐘後狀態

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▼Windows 11系統下平台交流功耗,上面為桌面待機狀態,下面為高負載30分鐘後狀態

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▼安裝AV1 Video Extension後直接在Windows下播放AV1編碼8K@60FPS影片檔的CPU/GPU使用率及交流功耗

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2021-11-09補充
▼更換為NZXT KRAKEN X63一體式水冷散熱器,其他保持不變,作業系統為Windows11

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NZXT KRAKEN X63於Windows 11系統下高負載運作的Core Temp畫面

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▼搭配NZXT KRAKEN X63於Windows 11系統下高負載運作30分鐘的溫度記錄

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▼搭配NZXT KRAKEN X63於Windows 11系統下高負載30分鐘後平台交流功耗

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i7-12700K全預設用NZXT KRAKEN X63時,因為溫度低一些,整機耗電量也稍微下降一點

 

 

報告完畢,謝謝收看

 

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