傻瓜狐狸的雜碎物品

隨著擁新腳位 LGA1700 的 12th CPU 的上市

我們在購買散熱器就要開始注意是否有隨盒出貨附 LGA1700 專用扣具

關於這點 ~ 今天狼大給大家看的這款散熱器是滿足這一點的

與之其狼大介紹過的 ID-COOLINF SE-224-XT 相同的

這次給大家看的  ID-COOLING SE-226-XT 同樣擁有著系列產品

此篇給大家看的是 ID-COOLING SE-226-XT BLACK

另一個同屬此系列的型號則是 ID-COOLING SE-226-XT ARGB

接著我們來看看狼大怎麼說 ~ 開始之前提醒大家，文中的影片需要大家前往狼大原文看喔

ID-COOLING SE-226-XT BLACK規格：
●支援平台：Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011、AMD AM4
●尺寸：154x129x106mm
●風扇尺寸：120x120x25mm
●重量：1300克
●風扇電壓：DC12V
●風扇電流：0.2A
●風扇功率：2.4W
●風扇轉速：4pin PWM控制，700至1800RPM(±10%)
●風扇噪音值：15.2-35.2dBA
●風扇風量：76.16CFM
●風扇軸承種類：液壓軸承(Hydraulic Bearing)

▼外盒正面有商標、標語、產品外觀圖、產品型號

▼外盒背面有商標、標語、多國語言產品規格、產品型號

▼外盒左側面有特色圖示、條碼、廠商資訊、社群媒體名稱

▼外盒右側面有TDP標示、支援平台列表

▼外盒上蓋有產品型號

▼包裝內容，有風扇(A)、散熱器(B)、Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、AMD托架(E)*2、風扇彈性鋼絲扣(F)*4、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4、Intel LGA2066/2011螺柱(I)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4、Intel LGA1700專用套管(K)、裝飾銘牌(L)、散熱膏(M)、安裝說明書(N)

▼散熱器本體由41片鰭片組成，鰭片與熱導管採黑化處理，增加美觀及抗氧化能力

▼從側面看，散熱器本體採偏置配置，不置中於底座

▼散熱器本體鰭片中央採微波浪設計，可增大接觸面積。最上方黑色裝飾頂蓋表面採髮絲紋處理，靠近其中一側有開一個讓螺絲起子穿過去的孔洞。熱導管尾端用圓柱形飾蓋蓋住，增加美觀

▼安裝/拆卸散熱器時，由黑色裝飾頂蓋孔洞插入螺絲起子，就可旋轉下方的彈簧螺帽

▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙，上方以英文標示”安裝前需撕除”

▼六支熱導管連接底座CPU接觸面，接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

▼隨附風扇型號為ID-12025M12S，使用液壓軸承，外框螺絲孔處有防震橡膠墊，9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路長度44公分

▼使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上，安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇，無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的4支螺柱可在背板橢圓形孔洞移動，支援2種Intel平台孔距：LGA1200/115x(圖左)與LGA1700(圖右)

▼圖左為Intel LGA1700專用套管(K)，圖右為標準套管(H)

▼標準套管(H)長度為14mm，Intel LGA1700專用套管(K)長度為13.1mm

▼Intel托架(C)上面孔洞同樣有區分LGA1200/115x、LGA1700、LGA2066/2011

▼安裝於Intel LGA1200/115x平台時，需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置，放入時要注意不要讓背板螺柱(紅色箭頭)凸出來

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱

▼將標準套管(H)套進4支螺柱，並將其完全壓到底(紅色箭頭)

▼將Intel托架(D)的開孔對準螺柱套入，使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上，將其轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭)，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於Intel平台上示意圖

▼安裝於AMD平台時，需使用AMD托架(E)*2、標準套管(H)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲，只留下背板(圖左)，將標準套管(H)對準主機板背板螺絲鎖點處套上(圖右紅色箭頭)

▼安裝套管後，放上AMD托架(E)，將托架螺絲孔對準套管孔洞，插入AMD托架固定螺絲(J)，把托架經套管鎖在主機板背板螺絲鎖點，螺絲轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊。鎖緊後套管應緊貼主機板正面，不能懸空

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭)，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底

▼安裝於AMD平台上示意圖

▼因散熱器本體採偏置配置，所以安裝於圖左Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)及圖右AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)時，風扇不會干涉主機板DIMM插槽的記憶體安裝

▼安裝於Intel LGA1700平台時，需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、LGA1700專用套管(K)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置，放入時要注意不要讓背板螺柱凸出來

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱(紅色箭頭)

▼將LGA1700專用套管(K)套進4支螺柱，並將其完全壓到底(紅色箭頭)

▼將Intel托架(D)的LGA1700用開孔(紅色箭頭)對準螺柱套入

▼使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上，將其轉緊至不鬆動即可，不要過度逼緊

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜，將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次就將單邊螺帽鎖到底。另外安裝時需要注意熱導管部分(紅色箭頭)是否會與鄰近VRM散熱片發生干涉

▼散熱器安裝完成側面圖

▼因為LGA1700主機板VRM散熱片高度較高，加上往前延伸，所以風扇位置需要往上移，風扇外框會與頂部切齊

▼如果需要在散熱器上加裝第2顆風扇，也會出現風扇被VRM散熱片往上頂的情形，這時風扇高度會略高於散熱器頂部

以下進行上機測試
LGA1200測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
處理器：INTEL CORE i5-11400
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：WD SN850 1TB

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

▼運作溫度記錄圖

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(11秒後)運作聲音

(請看狼大原文) 

LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器：INTEL CORE i7-12700K
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”，除開啟XMP外，其他設定均保持預設值
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

▼運作溫度記錄圖

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(12秒後)運作聲音

 (請看狼大原文)

結論：
ID-COOLING SE-226-XT BLACK全高15.4公分，支援Intel/AMD主流平台及最新的Intel LGA1700平台，包含6支熱導管的銅製處理器接觸面及美觀抗氧化的全黑微波浪設計鰭片，搭配12公分液壓軸承PWM風扇，可對應TDP 220W散熱需求

報告完畢，謝謝收看