隨著擁新腳位 LGA1700 的 12th CPU 的上市

我們在購買散熱器就要開始注意是否有隨盒出貨附 LGA1700 專用扣具

關於這點 ~ 今天狼大給大家看的這款散熱器是滿足這一點的

與之其狼大介紹過的 ID-COOLINF SE-224-XT 相同的

這次給大家看的  ID-COOLING SE-226-XT 同樣擁有著系列產品

此篇給大家看的是 ID-COOLING SE-226-XT BLACK

另一個同屬此系列的型號則是 ID-COOLING SE-226-XT ARGB

/tmp/phpsx9gbo

接著我們來看看狼大怎麼說 ~ 開始之前提醒大家,文中的影片需要大家前往狼大原文看喔

 

ID-COOLING SE-226-XT BLACK規格:
●支援平台:Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011、AMD AM4
●尺寸:154x129x106mm
●風扇尺寸:120x120x25mm
●重量:1300克
●風扇電壓:DC12V
●風扇電流:0.2A
●風扇功率:2.4W
●風扇轉速:4pin PWM控制,700至1800RPM(±10%)
●風扇噪音值:15.2-35.2dBA
●風扇風量:76.16CFM
●風扇軸承種類:液壓軸承(Hydraulic Bearing)

▼外盒正面有商標、標語、產品外觀圖、產品型號

k01.jpg

▼外盒背面有商標、標語、多國語言產品規格、產品型號

k02.jpg

▼外盒左側面有特色圖示、條碼、廠商資訊、社群媒體名稱

k03.jpg

▼外盒右側面有TDP標示、支援平台列表

k04.jpg

▼外盒上蓋有產品型號

k05.jpg

▼包裝內容,有風扇(A)、散熱器(B)、Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、AMD托架(E)*2、風扇彈性鋼絲扣(F)*4、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4、Intel LGA2066/2011螺柱(I)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4、Intel LGA1700專用套管(K)、裝飾銘牌(L)、散熱膏(M)、安裝說明書(N)

k06.jpg

▼散熱器本體由41片鰭片組成,鰭片與熱導管採黑化處理,增加美觀及抗氧化能力

k07.jpg

▼從側面看,散熱器本體採偏置配置,不置中於底座

k08.jpg

▼散熱器本體鰭片中央採微波浪設計,可增大接觸面積。最上方黑色裝飾頂蓋表面採髮絲紋處理,靠近其中一側有開一個讓螺絲起子穿過去的孔洞。熱導管尾端用圓柱形飾蓋蓋住,增加美觀

k09.jpg

▼安裝/拆卸散熱器時,由黑色裝飾頂蓋孔洞插入螺絲起子,就可旋轉下方的彈簧螺帽

k10.jpg

▼處理器接觸面有貼一張保護貼紙,上方以英文標示”安裝前需撕除”

k11.jpg

▼六支熱導管連接底座CPU接觸面,接觸面兩邊壓板有彈簧螺帽

k12.jpg

▼隨附風扇型號為ID-12025M12S,使用液壓軸承,外框螺絲孔處有防震橡膠墊,9葉片扇葉軸心處有商標貼紙。風扇4pin PWM線路長度44公分

k13.jpg

▼使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上,安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器兩側的溝槽內。風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm厚的12公分風扇,無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

k14.jpg

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的4支螺柱可在背板橢圓形孔洞移動,支援2種Intel平台孔距:LGA1200/115x(圖左)與LGA1700(圖右)

k15.jpg

▼圖左為Intel LGA1700專用套管(K),圖右為標準套管(H)

k16.jpg

▼標準套管(H)長度為14mm,Intel LGA1700專用套管(K)長度為13.1mm

k17.jpg

▼Intel托架(C)上面孔洞同樣有區分LGA1200/115x、LGA1700、LGA2066/2011

k18.jpg

▼安裝於Intel LGA1200/115x平台時,需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、標準套管(H)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置,放入時要注意不要讓背板螺柱(紅色箭頭)凸出來

k19.jpg

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱

k20.jpg

▼將標準套管(H)套進4支螺柱,並將其完全壓到底(紅色箭頭)

k21.jpg

▼將Intel托架(D)的開孔對準螺柱套入,使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上,將其轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊

k22.jpg

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭),用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

k23.jpg

▼安裝於Intel平台上示意圖

k24.jpg

▼安裝於AMD平台時,需使用AMD托架(E)*2、標準套管(H)*4、AMD托架固定螺絲(J)*4。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲,只留下背板(圖左),將標準套管(H)對準主機板背板螺絲鎖點處套上(圖右紅色箭頭)

k25.jpg

▼安裝套管後,放上AMD托架(E),將托架螺絲孔對準套管孔洞,插入AMD托架固定螺絲(J),把托架經套管鎖在主機板背板螺絲鎖點,螺絲轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊。鎖緊後套管應緊貼主機板正面,不能懸空

k26.jpg

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(紅色箭頭),用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底

k27.jpg

▼安裝於AMD平台上示意圖

k28.jpg

▼因散熱器本體採偏置配置,所以安裝於圖左Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)及圖右AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)時,風扇不會干涉主機板DIMM插槽的記憶體安裝

k29.jpg

▼安裝於Intel LGA1700平台時,需使用Intel LGA1700/1200/115x背板(C)、Intel托架(D)*2、Intel托架手轉固定螺帽(G)*4、LGA1700專用套管(K)*4。將Intel LGA1700/1200/115x背板(C)的螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,注意背板開孔處需對準處理器扣具底板螺絲鎖點位置,放入時要注意不要讓背板螺柱凸出來

k30.jpg

▼Intel LGA1700/1200/115x背板(C)正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱(紅色箭頭)

k31.jpg

▼將LGA1700專用套管(K)套進4支螺柱,並將其完全壓到底(紅色箭頭)

k32.jpg

▼將Intel托架(D)的LGA1700用開孔(紅色箭頭)對準螺柱套入

k33.jpg

▼使用Intel托架手轉固定螺帽(G)將托架鎖在螺柱上,將其轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊

k34.jpg

▼處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面保護膜,將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次就將單邊螺帽鎖到底。另外安裝時需要注意熱導管部分(紅色箭頭)是否會與鄰近VRM散熱片發生干涉

k35.jpg

▼散熱器安裝完成側面圖

k36.jpg

▼因為LGA1700主機板VRM散熱片高度較高,加上往前延伸,所以風扇位置需要往上移,風扇外框會與頂部切齊

k37.jpg

▼如果需要在散熱器上加裝第2顆風扇,也會出現風扇被VRM散熱片往上頂的情形,這時風扇高度會略高於散熱器頂部

k38.jpg
以下進行上機測試
LGA1200測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
處理器:INTEL CORE i5-11400
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:WD SN850 1TB

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分,噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

k39.jpg

▼運作溫度記錄圖

k40.jpg

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(11秒後)運作聲音

(請看狼大原文

LGA1700測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器:INTEL CORE i7-12700K
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”,除開啟XMP外,其他設定均保持預設值
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分,噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

k41-black-12700k.jpg

▼運作溫度記錄圖

k42-black.jpg

▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(12秒後)運作聲音

 (請看狼大原文)

結論:
ID-COOLING SE-226-XT BLACK全高15.4公分,支援Intel/AMD主流平台及最新的Intel LGA1700平台,包含6支熱導管的銅製處理器接觸面及美觀抗氧化的全黑微波浪設計鰭片,搭配12公分液壓軸承PWM風扇,可對應TDP 220W散熱需求

報告完畢,謝謝收看

 

 

 

 

想更快追蹤到更多的更新請加入傻瓜狐狸的粉絲團

原文發表於傻瓜狐狸的雜碎物品

01


    全站熱搜

    傻瓜狐狸 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()