看到狼大在拆這顆 PSU 真的讓我很感慨

想當年 Antec 還只在美國時,我還特別開團幫大家進口進來

沒想到當它來台灣之後,我反而就少用了 Orz

不管如何~~~狼大再次展現專長,大家就好好看他表現吧

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產品特色:

1.轉換效率獲得80PLUS白金認證,效率高達94%,可減少最高25%用電消耗

2.全日系電解電容,850W連續輸出能力

3.全模組化設計,主機板28(20+8)PIN輸出插座、12V16PIN輸出插座,可對應未來其他種類的擴充線材

4.PhaseWave架構,採用具備同步整流技術的全橋式LLC諧振架構,加上DC-DC轉換3.3V/5V設計,改善輸出電壓調整率

5.四路大電流12V輸出,最大可輸出比例達100%,可充分支援CPUGPU的相容性及電力需求

6.產品提供七年有限保固及全球終身技術支援服務

7.13.5公分高品質雙滾珠軸承風扇,先進風扇轉速調整功能,減低噪音同時確保散熱效果

8.CircuitShield提供全方面工業等級輸出保護(OCP/OVP/UVP/SCP/OPP/OTP/SIP/NLO/BOP)
9.OC Link設計,允許兩組HCP Platinum電源供應器橋接運作,提高輸出功率,應付嚴苛的電力需求

 

輸出接頭數量:

ATX20+4P1

CPU12V 4+4P1
EPS12V 8P1

PCIE 6+2P6

SATA9

4P6

4P1

OC Link1

 

外盒正面,產品名稱HIGH CURRENT PRO字樣以銀色為底,展現出Platinum系列的質感,左上為80PLUS白金認證標誌,右方黃色帶狀區域為Antec系列產品獨特風格,最下方為產品輸出功率規格及四大特色圖示(全模組化/連續輸出/94%最大效率/最大節省25%電力)

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外盒上下側面有另外三個特色圖示(OC Link橋接輸出、Stealth Wires黑化隱形線、16pin Socket)、通過的安規認證標誌及序號管理條碼產品、另一種語言的特色說明及電源供應器外型尺寸圖

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外盒左右側面有輸入電壓/電流/頻率規格、各輸出電流/功率規格、官方網站網址及各地技術支援電話、效率省電試算表、POWER提供的接頭種類/數目等資訊

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外盒背面有多種語言的產品特色說明

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包裝內容物,印有Antec字樣的黑色不織布套包裹住交流電源線/模組化線材及電源本體,其他還有說明文件、保固卡及魔鬼沾整線帶

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電源本體外觀採用黑色消光黑烤漆處理

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外殼兩邊側面均有裝飾貼紙

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本體外殼上Antec字樣凸印

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六角蜂巢網狀散熱出風口處交流輸入插座及電源總開關旁有Antec字樣銘牌

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風扇進氣口護網使用內六角螺絲固定,中央有圓形A字銘牌

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輸出規格標籤,上有產品名稱、輸出功率、型號、80PLUS認證標誌、輸入電壓/電流/頻率、各輸出電流/功率、安規認證標誌、警告訊息及產地

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模組化輸出插座,主機板使用20+8PIN插座,其他12V則採16PIN插座,可以對應未來的擴充線材,插槽上面也清楚標示所使用的12V迴路編號,OC Link插座在最左邊的位置

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所有的模組化線組均使用隔離網包覆,線組本體採用黑色線體加上不同顏色條紋,來表示出此線的功能定義

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一組ATX24P模組化線路,長度為55公分,供電線路使用16AWG規格,信號線路使用24AWG規格

一組EPS12V 8P模組化線路,主體線路使用16AWG規格,長度為64公分,上方有黃色標籤註明電源側接頭位置

一組CPU12V 4P+4P模組化線路,主體線路使用16AWG規格,長度為64公分,上方有黃色標籤註明電源側接頭位置

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兩組分接雙頭PCIE 6+2P模組化線路,主體線路長度為54公分;分接頭線路長度為15公分,均使用18AWG規格,上方有黃色標籤註明電源側接頭位置

一組二合一(兩組線包在同一隔離網內)雙頭PCIE6+2P模組化線路,主體線路長度為54公分,均使用16AWG規格

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三組SATA接頭模組化線路,每組線提供兩個直角SATA接頭及一個直式SATA接頭(末端),主體長度為55公分,接頭間線路長度為15公分

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兩組大/4P接頭模組化線路,提供三個直式大4P接頭(無省力易拔設計),其中一組線的末端分接出一個小4P,主體長度為55公分,接頭間線路長度為15公分

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OC Link同步啟動接線,可以連接另外一顆同樣具備OC LinkHCP家族電源供應器,達成雙電源同步啟動/關閉

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將所有模組化線組插上電源供應器的樣子

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HCP-850 Platinum為台達代工製作,內部主電路板功能分區如下:

紅色:輸入EMI濾波電路

黃色:橋式整流及APFC電路

淺藍色:輔助電源電路5VSB

紫色:一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V主功率級

綠色:3.3V/5V DC-DC轉換電路

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採用台達AFB1312M 13.5公分雙滾珠12V/0.38A風扇

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交流輸入插座後方焊有X電容及Y電容,插座外有屏蔽金屬罩,電源總開關的線組有套上磁環,輸入插座與電源開關焊接處均未包上絕緣套管

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電路板上兩階EMI濾波電路,Y電容有套上絕緣套管,其中一個立式共模電感外包覆聚酯薄膜膠帶

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突波吸收器(Z1)及主保險絲(F1)均有絕緣套管包覆,與主變壓器相鄰的地方還多加了直立金屬隔離罩

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並聯的兩顆橋式整流塗抹散熱膏後,安裝在散熱片上,

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環形APFC電感外面包著聚酯薄膜膠帶

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APFC功率元件,有三顆AOTF27S60 TO-220F Power MOSFET及一顆CREE C3D08060 SiC Schottky Diode,塗抹散熱膏後共同安裝在一塊散熱片上,元件接腳上套有磁環

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APFC電容為兩顆Rubycon MXG系列450V 390uF 105度電解電容並聯組合

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APFC控制電路子卡,控制核心為CHAMPION虹冠電子CM6502SNX高效率APFC控制IC

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輔助電源電路一次側採用Power Integrations TNY280PG整合式電源IC,輔助電源變壓器使用聚酯薄膜膠帶包覆

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一次側開關晶體由四顆ST STF25NM60ND TO-220F Power MOSFET組成全橋式LLC諧振轉換器

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紅色框中的電感與電容組成LLC諧振槽,綠色框為一次側MOSFET驅動隔離變壓器,水藍色框為一次側電流比流器,諧振電容外包覆絕緣套管,電感/驅動變壓器/比流器外包覆聚酯薄膜膠帶

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主電路板背面的CHAMPION虹冠電子CM6901X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器,為一次側諧振轉換器及二次側同步整流的控制核心,右上的FAIRCHILD FAN3214T為同步整流MOSFET驅動IC

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12V功率級主變壓器,二次側採用片狀導體繞組,直接通往二次側同步整流子卡,可縮短傳導路徑,減小導通電阻產生的損失

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直立安裝的二次側同步整流子卡,散熱片覆蓋在同步整流MOSFET

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12V二次側CLC濾波電路,採用Nichicon LG系列及Nippon Chemi-con PSF系列導電高分子固態電容與Nippon Chemi-con KZH系列電解電容混和搭配

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12V二次側CLC濾波電路的環型電感,共有四個(最左邊的一個被蓋住)

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3.3V/5VDC-DC電路板固定在模組化輸出插座電路板背面

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DC-DC電路板與模組化輸出插座電路板之間有絕緣及屏蔽用隔板

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DC-DC電路所需的12V由主電路板上輸出端經金屬片狀導體送至DC-DC電路的輸入端

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DC-DC電路3.3V/5V輸出端由金屬片直接與模組化輸出插座電路板焊接在一起,縮短導通路徑同時發揮固定效果

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電源管理電路子卡,上方DWA103N-A電源管理IC負責監控輸出電壓/電流及接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

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電源管理電路子卡背面有一AS339AM四路OPA(運算放大器),將12V過電流偵測擴充至四路同步監測

左側Infineon TDA21801風扇控制IC可以讓兩線式風扇的轉速控制範圍更精準寬廣

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輸出模組插座電路板,輸出插座旁安排不少電解電容及積層電容(黃色豆狀元件)來強化濾波效果

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輸出模組插座電路板使用金屬支架與主電路板相連,固定同時也可傳遞大電流,同時也能壓低阻抗,左側最大片支架是GND,旁邊有四個比較小片的金屬支架分別是四路12V

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本體及內部結構心得小結:

1.模組化線材雖然使用黑色線材,但仍加上不同顏色條紋,比起純黑線路要更容易辨識該線功能定義

2.模組化輸出插座12V迴路編號標示明確

3.交流輸入插座及電源總開關後方焊點均未包覆絕緣套管

4.內部結構典型的台達高階電源風格,主電路板元件排列整齊,一些怕震動的元件都有點上白色固定膠,部分需要加強絕緣處也有使用絕緣隔板、包覆絕緣套管或是聚酯薄膜膠帶,電壓較高的APFC/一次側Power MOSFET採用TO-220F全絕緣封裝,可避免因為後期灰塵濕氣累積造成對散熱片漏電的情形

5.使用雙滾珠風扇確保長時間運作的風扇壽命穩定性,兩線式風扇搭配風扇控制IC的使用,也能讓轉速控制範圍更大也更精準

6.DC-DC電路板/主電路板輸出端與模組化插座電路板透過金屬片連接,確保固定性同時也提供良好電流傳輸路徑

7.模組化插座電路板上也使用不少電解電容/積層電容來強化輸出濾波效果

 

 

 

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